預計在2015年推出實際商品的Project Ara計畫，最早其實是由PhoneBloks提出，後續更與Motorola Mobility攜手合作。後續在Motorola Mobility併入Google後 (註)，Project Ara計畫便由Google持續發展。
Project Ara計畫最基礎模式，便是透過由Google與廣達攜手合作的基板，配合小至電池、記憶體、處理器、儲存元件等模組化設計元件，進而組合出符合使用者需求的「手機」，藉此打造更高度客製化的使用模式，同時也能讓手機使用週期幾乎無限延伸 (除非基板或模組元件損毀)。
而模組化的另一項優勢，也在於各項軟硬體技術將不再侷限在特定產品，讓各項創新技術、硬體應用能藉由模組化元件設計快速問世，同時可藉由自有品牌推行，讓大大小小供應鏈都能加入市場競爭，而不再僅能依附大品牌求生存。
除手機相關軟硬體技術都能加入Project Ara計畫，包含3D列印、資訊安全等技術都能有機會發展，進而擴大整體市場經濟規模。
註：Motorola Mobility後續再轉售給聯想，但Project Ara計畫仍維持由Google發展。
對於消費者而言，Project Ara計畫不但可具體延長手機產品使用週期，並且可針對使用情境配合不同基板尺寸進行組裝，例如組裝呈大尺寸螢幕對應上班瀏覽資訊需求，下班之餘則改以小尺寸基板組裝手機，方便攜帶使用。
同時，配合模組化元件設計，也讓使用者能自行與朋友交換使用，形成與過往手機不同的使用模式，並且基於資訊安全技術導入，讓模組元件交換時仍可保持個人資訊隱私。
目前Google除在今年陸續開放Project Ara計畫相關SDK、MDK等開發工具，讓開發者能設計應用服務、模組元件等，並且與大致品牌廠商、小至零件或技術供應鏈攜手合作，讓更多廠商都能加入此項計畫擴大市場經濟規模，因此讓許多台灣技術相關供應鏈有相當大的發展機會。
Project Ara計畫相關實際商用化產品預計2015年初推出，在此之前也將在1月初舉辦開發者活動中宣布新一波動態，以及預期銷售模式。在先前說法中，Project Ara計畫產品預期透過類似Google Play的線上商店銷售，並且將在上市初期提供充足模組化元件選項供消費者挑選。
初期除同時提供「Small」、「Medium」兩種尺寸基板，Project Ara計畫產品也將針對使用需求提供銷售Phablet尺寸的「Jumbo」基板。不過，就先前Project Ara計畫產品初期除專案負責人Paul Eremenko表示，目前暫時還沒有推出平板尺寸基板的想法，但也並未否認此種發展可能性。
就Google而言，Project Ara計畫將帶給市場更多發展機會，並且讓各類大大小小廠商、供應鏈都能站在相同出發點競爭，並且讓各類創新技術能有更多舞台展現，而無需費時透過單一產品呈現。
針對是否與現有Android平台市場衝突，Google方面強調雖然Project Ara計畫產品同樣使用Android平台，但本身定位與 Android平台產品維持平行，並不會互相影響，甚至給予更多發展空間與機會， 同時也讓Android平台開發者、OEM廠商能無縫銜接。
