華為透過授權第三方業者設計手機,增加對應Qualcomm、聯發科處理器規格避開美國限令
相關消息指稱,華為計畫透過將產品設計授權第三方業者,同時也透過將手機設計調整為可使用Qualcomm或聯發科處 繼續閱讀…
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相關消息指稱,包含Intel、AMD、Samsung Display、Sony、Skyworks等業者已經陸續 繼續閱讀…
相關消息指稱,華為在面臨美國政府實施技術出口貿易禁令前,曾向聯發科採購大量天璣系列處理器,因此增加聯發科在20 繼續閱讀…
由於考量美國政府接下來仍會加強對華為發展限制,其中有可能進一步切斷協助華為旗下海思半導體代工處理器的台積電合作 繼續閱讀…
相關消息指稱,華為接下來準備減少對Qualcomm處理器產品依賴,同時有可能轉向採用聯發科,或是三星旗下處理器 繼續閱讀…
除了先前以鏡確定將與OPPO、vivo、小米在內中國品牌合作天璣1000處理器,聯發科接下來也傳出有機會與華為 繼續閱讀…
在台積電日前宣佈預計提供10nm FinFET製程量產技術後,預期明年將會應用在華為、蘋果、聯發科新款處理器產 繼續閱讀…
相關消息指稱,華為已經在2019年9月24日申請名為「靈犀指令集」的商標名稱,後續更在2022年10月24日申 繼續閱讀…
從華為體系正式拆分,榮耀終於宣布推出獨立後首款手機V40系列。
依照市調機構Counterpoint統計報告顯示,聯發科在今年第三季成為全球最大手機處理器供應商,一舉超越市佔 繼續閱讀…