今年在Computex 2021期間預告推出搭載代號Tiger Lake、第11代Core H45系列行動處理 繼續閱讀…
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Intel擴大製程與封裝技術佈局,預計2024年以20A製程技術與Qualcomm合作代工
在稍早聲明中,Intel公布旗下在2025年以前及未來的製程技術推展計畫,其中最快會在今年下旬進入全新命名的I 繼續閱讀…
Intel認為晶片短缺問題將持續至2023年,但未來10年會是半導體黃金發展時期
Intel稍早公布2021財年第二季財報,其中營收達196億美元,其中主要得利於客戶運算部門 (CCG)營收達 繼續閱讀…
前Intel執行長Bob Swan加入成為私人風險投資公司a16z合作夥伴
從Intel離開後,前Intel執行長Bob Swan加入成為美國私人風險投資公司Andreessen Hor 繼續閱讀…
GlobalFoundries執行長否認Intel出資收購傳聞,強調仍著手進行IPO
更新:GlobalFoundries稍早宣布啟用全新品牌標誌,藉此詮釋重新定義創新與半導體製程,並且說明Glo 繼續閱讀…
消息傳出Intel有意以收購300億美元收購GlobalFoundries
消息指稱,Intel有意以300億美元價格收購全球第四大晶片代工業者GlobalFoundries,藉此納入I 繼續閱讀…
報導指稱Intel、蘋果將率先採用台積電3nm製程量產處理器產品
日經新聞報導指稱,包含蘋果及Intel都已經開始測試台積電的3nm製程技術,其中蘋果計畫在新款iPad率先使用 繼續閱讀…
Intel下一代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器將整合HBM記憶體設計
在ISC 2021 (國際超級電腦大會)中,Intel宣布代號「Sapphire Rapids」的下一代Xeo 繼續閱讀…
聯想更新多款筆電機種,包含效能更高的第四代ThinkPad X1 Extreme
聯想在此次MWC 2021期間宣布推出換上AMD處理器的ThinkPad L13與ThinkPad L13 Y 繼續閱讀…
Intel招募前VMware前技術長Greg Lavender,實現更高軟硬體整合效益
在稍早公佈人事異動中,Intel確認將數據平台業務拆分為資料中心與人工智慧,以及網路與邊緣運算兩個全新業務體系 繼續閱讀…