先前由AMD證實將推出的全新「Zen」處理器核心，稍早再次由AMD官方確認將在2016年間推出，並且以此鎖定高階處理器市場。
AMD於會中展出一系列工程創新，包括新一代64位元x86與ARM處理器核心的細節、預計將提供2倍於現今產品每瓦效能的未來繪圖核心，以及突破性模組化設計方法，藉以降低系統單晶片 (SoC)的研發成本，藉此加快產品上市時程。
技術相關的發布內容包括：
·開發代號為「Zen」的全新x86處理器核心，與AMD目前x86處理器核心相比，每時脈周期可執行的指令集可提高達40%，將帶動AMD再次進軍高效能桌上型電腦和伺服器市場。另外，「Zen」還具備同步多執行緒 (simultaneous multi-threading；SMT)功能，能提供更高的吞吐量，並採用新的快取子系統。
·AMD首款客製化64位元ARM核心「K12」，是專為高效能設計的企業級64位元ARM核心，適合用於伺服器與嵌入式作業負載。
·AMD計畫推出業界首款搭載晶片堆疊式高頻寬記憶體 (High Bandwidth Memory；HBM)高效能GPU，採2.5D矽中介層設計，延續AMD在繪圖技術的領先優勢。採用此創新封裝的解決方案，預計將隨著最新的GPU於今年推出。
