針對嵌入式設備使用需求，AMD宣布擴大旗下嵌入式Radeon顯示卡解決方案，並且導入平行運算應用技術，並且提供192 GFLOPS到3 TFLOPS的單精度運算效能表現，熱設計功耗則分介於20瓦至95瓦區間，分別提供多晶片模組 (Multi-Chip Module,MCM)、行動版PCI Express模組 (Mobile PCI Express Modul,MXM)與PCIe等形式。
AMD宣布將借助旗下Radeon系列繪圖卡設計資源，藉此讓旗下嵌入式產品解決方案導入平行運算應用技術，提供充分的4K多螢幕裝置與3D內容驅動能力，並且強化嵌入式裝置影像應用互動內容。
此次推出產品分別為嵌入式Radeon E8950MXM模組、嵌入式Radeon E8870系列 (MXM及PCIe)，以及嵌入式Radeon E6465系列 (MCM、MXM及PCIe)。
而效能表現部分，Radeon E8950MXM模組對應高階博奕與大型商用電子遊戲機台、醫療成像裝置，以及軍事／航太等應用，至於E8870MXM與E8870PCIe板卡部分，分別應用在博奕或大型商用電子遊戲機台、各種醫療成像裝置或是數位電子看板等需求。而此次推出的嵌入式Radeon E6465MCM GPU、E6465MXM模組，以及E6465PCIe板卡，主要應用在行動看板、零售與互動資訊服務站、工廠中人機互動介面系統、傳統軍事／航太的抬頭顯示器，以及精簡型終端電腦等產品。
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