追趕Intel腳步，AMD傳與聯發科合作Wi-Fi晶片設計

相關消息指稱，AMD計畫與聯發科合作Wi-Fi晶片設計，預期強化旗下筆電產品應用設計。

相較Intel已經在筆電產品應用設計導入Wi-Fi 6連接技術，並且跨入常時連網筆電應用設計，採用AMD處理器的筆電產品仍須搭配第三方Wi-Fi晶片。因此傳出與聯發科合作，預期AMD希望能進一步提昇本身處理器應用在筆電產品的使用體驗。

目前還無法確認雙方將如何合作，但有可能將使採用AMD處理器的筆電產品能有更好的Wi-Fi 6連接應用效果，甚至能進一步簡化筆電設計，並且讓筆電厚度降低。

除了傳出與AMD合作Wi-Fi晶片，聯發科近期也確定推出針對美國市場打造的天璣1000C處理器，並且應用在搭配T-Mobile行動網路服務銷售的LG Velvet，不僅對應美國境內5G網路連接使用頻段，更意味聯發科將順利在美國市場擴大發展。