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AMD將透過3D封裝技術配合製程精進加速提升處理器效能

在此次Computex 2021主題演講尾聲,AMD執行長蘇姿丰博士藉由特別設計的Ryzen 5900X處理器,實際展示以新封裝技術3D Chiplet打造設計,標榜能比過去採用的2D Chiplet提升200倍以上連接密度,甚至相比業界採用3D封裝方案高出15倍密度表現。

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此項技術同樣與台積電緊密合作,讓AMD處理器產品持續下探製程精度之餘,更可藉由封裝技術推動更高運算效能。而從AMD同時預告下一款Zen 4架構處理器將會如期在2022年問世,更意味新款Ryzen處理器與EPYC伺服器處理器不僅會採用更先進製程打造,同時也會藉由全新3D Chiplet封裝技術設計。

以此次AMD藉由特別採3D Chiplet封裝設計的Ryzen 5900X處理器實際運作效能表現來看,相比標準版Ryzen 5900X處理器,將能提升12%遊戲畫面更新率,整體遊戲執行效率更平均可提升15%以上。

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而在相關說明中,AMD表示藉由全新3D Chiplet封裝設計,打造名為3D V-Cache的技術,其中透過TSV (Through Silicon Via)矽穿孔方式,讓位於底層的CCD (Core Chiplet Die)能直接取用堆疊在上方的64MB L3快取記憶體,搭配原本CCD封裝的32MB L3快取記憶體,將使這款特別設計的Ryzen 5900X處理器能有高達96MB L3快取記憶體,藉此提升整體運算執行效率。

藉由新封裝技術,AMD預期將能大幅提升未來運算效能規模,同時也預期可配合製程持續精進加速日後的處理器設計發展。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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