在此次Computex 2021主題演講尾聲，AMD執行長蘇姿丰博士藉由特別設計的Ryzen 5900X處理器，實際展示以新封裝技術3D Chiplet打造設計，標榜能比過去採用的2D Chiplet提升200倍以上連接密度，甚至相比業界採用3D封裝方案高出15倍密度表現。
此項技術同樣與台積電緊密合作，讓AMD處理器產品持續下探製程精度之餘，更可藉由封裝技術推動更高運算效能。而從AMD同時預告下一款Zen 4架構處理器將會如期在2022年問世，更意味新款Ryzen處理器與EPYC伺服器處理器不僅會採用更先進製程打造，同時也會藉由全新3D Chiplet封裝技術設計。
以此次AMD藉由特別採3D Chiplet封裝設計的Ryzen 5900X處理器實際運作效能表現來看，相比標準版Ryzen 5900X處理器，將能提升12%遊戲畫面更新率，整體遊戲執行效率更平均可提升15%以上。
而在相關說明中，AMD表示藉由全新3D Chiplet封裝設計，打造名為3D V-Cache的技術，其中透過TSV (Through Silicon Via)矽穿孔方式，讓位於底層的CCD (Core Chiplet Die)能直接取用堆疊在上方的64MB L3快取記憶體，搭配原本CCD封裝的32MB L3快取記憶體，將使這款特別設計的Ryzen 5900X處理器能有高達96MB L3快取記憶體，藉此提升整體運算執行效率。
藉由新封裝技術，AMD預期將能大幅提升未來運算效能規模，同時也預期可配合製程持續精進加速日後的處理器設計發展。
