支援PCIe4.0,AMD預覽以7nm FinFET製程打造的Ryzen 3處理器

宣布推出旗下第一款採7nm FinFET製程設計的顯示卡Radeoin VII之後,AMD在CES 2019主題演講中更進一步預覽即將推出的Ryzen 3處理器,採用同樣以台積電7nm FinFET製程打造的Zen 2架構。

作為AMD第三代Ryzen系列處理器,AMD執行長蘇姿豐更以Intel Core i9-9900K等級處理器作為對比,透過CINEBENCH 15進行效能比較,強調能以更少電功耗、更短時間完成影像渲染。

不過,在此次展示中並未透露具體Ryzen 3處理器具體細節、預計上市時間,但強調將對應PCIe 4.0匯流排,藉此發揮稍早揭曉的Radeon VII完整顯示效能,另外也相容現有AM4腳位設計,因此亦可相容既有主機板,但預期AMD後續也會與合作夥伴推出採用新款晶片的主機板產品。

從時間推演來看,AMD預期最有可能選在Computex 2019期間揭曉Ryzen 3處理器,並且成為接下來的重點產品。而除了推出新一代Ryzen處理器,預期AMD今年也將更新ThreadRipper系列處理器產品。

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