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支援PCIe4.0,AMD預覽以7nm FinFET製程打造的Ryzen 3處理器

宣布推出旗下第一款採7nm FinFET製程設計的顯示卡Radeoin VII之後,AMD在CES 2019主題演講中更進一步預覽即將推出的Ryzen 3處理器,採用同樣以台積電7nm FinFET製程打造的Zen 2架構。

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作為AMD第三代Ryzen系列處理器,AMD執行長蘇姿豐更以Intel Core i9-9900K等級處理器作為對比,透過CINEBENCH 15進行效能比較,強調能以更少電功耗、更短時間完成影像渲染。

不過,在此次展示中並未透露具體Ryzen 3處理器具體細節、預計上市時間,但強調將對應PCIe 4.0匯流排,藉此發揮稍早揭曉的Radeon VII完整顯示效能,另外也相容現有AM4腳位設計,因此亦可相容既有主機板,但預期AMD後續也會與合作夥伴推出採用新款晶片的主機板產品。

從時間推演來看,AMD預期最有可能選在Computex 2019期間揭曉Ryzen 3處理器,並且成為接下來的重點產品。而除了推出新一代Ryzen處理器,預期AMD今年也將更新ThreadRipper系列處理器產品。

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楊又肇 (Mash Yang)
楊又肇 (Mash),大學主修電機、輔修資管,畢業後只幫人修過電腦,卻沒有當過一天工程師,誤打誤撞進入聯合新聞網擔任科技頻道主編多年,報導領域廣泛,從晶片到手機、筆電,或從AI到新創產業軟硬兼吃。目前仍是科技新聞業流浪漢身分,除mashdigi.com網站創辦人兼主筆之外,同時也為UDN.com、癮科技、Inside、數位時代、ePrice、Stuff等媒體供稿或撰寫特稿內容,喜歡研究別人不懂的黑科技、把玩各種3C產品,是果粉也是G粉。

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