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AMD揭曉Ryzen 7000系列處理器、600系列晶片組主機板,將於9/27上市
強調以Ryzen 5 7600X即可在遊戲效能直接對比Core i9-12900K

AMD稍早正式揭曉Ryzen 7000系列桌機處理器,並且確認將在9月27日上市,其中更強調鎖定主流市場需求的Ryzen 5 7600X將可在遊戲效能直接對比競爭對手推出的Core i9-12900K。

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首波以台積電5nm製程打造的x86架構桌機處理器

Ryzen 7000系列成為首波以台積電5nm製程打造的x86架構桌機處理器,本身採用Zen 4架構設計,並且標榜在每周期指令 (IPC)效能表現有13%比例提升,運作時脈更提升至57%,單執行緒效能也提升高達29%,最高運作時脈更達5.7GHz,將使單執行緒效能提升29%,而Ryzen 9 7950X配置的L2與L3快取記憶體增加至80MB,讓遊戲運作效能相比Ryzen 6000系列提升6%,多工內容創作效能則提升30%以上。

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而規格方面,Ryzen 7950X對應16核心與32執行緒、Ryzen 9 7900X對應12核心與24執行緒、Ryzen 7 7700X對應8核心與16執行緒,而Ryzen 5 7600X則對應6核心與16執行緒。

此外,AMD也強調藉由加入AVX-512指令集、核心數量增加致16核心、對應32執行緒,藉此對應多工內容創作與遊戲使用需求,同時相比Ryzen 5000系列在相同效能表現約可降低62%電力損耗,而在相同電力損耗情況下,則可讓效能提升49%。

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在鎖定主流市場需求的Ryzen 5 7600X,更標榜能直接對比競爭對手推出的Core i9-12900K。

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換上AM5插槽設計、採600系列晶片組的主機板同步推出

除了宣佈Ryzen 7000系列桌機處理器上市消息,AMD也宣佈推出對應Ryzen 7000系列桌機處理器、換上AM5插槽設計的主機板產品,將對應DDR5記憶體、高達24道PCIe 5.0,並且標榜對應使用週期將可對應至2025年推出的Ryzen處理器產品。

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對應AM5插槽設計的主機板產品,分別提供搭載X670 Extreme、X670、B650E與B650晶片組設計,主要差異在於是否支援超頻、對應更多連接埠,以及是否能額外安裝多張顯示卡與儲存裝置,至於記憶體規格方面也會比照Intel全面轉向DDR5規格。

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配合Ryzen 7000系列處理器與採用AM5插槽設計的600系列晶片組主機板,AMD也提供名為EXPO的技術,將能藉由載入預設資料方式簡化超頻操作,約可提升11%遊戲效能。

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而AMD也將免費向記憶體業者提供EXPO技術應用,藉此讓更多消費者能配合各家記憶體產品進行超頻,目前包含威剛 (ADATA)、Corsair、友懋 (GeIL)、友懋 (G.SKILL)及金士頓 (Kingston)記憶體品牌都將支援EXPO技術,並且對應DDR5-6400記憶體規格。

將於9月27日開放銷售

AMD將於9月27日開放銷售Ryzen 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X,以及Ryzen 5 7600X四款處理器,建議售價分別為699美元、549美元、399美元,以及299美元。

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而新款600系列晶片組主機板將以125美元起跳價格銷售,其中X670 Extreme與X670將會先在9月上市,而B650E與B650則預計在10月上市,並且由華碩、微星、技嘉、華擎等業者推出相關產品。

Zen 5架構著手設計,預計2024年問世

另外,AMD更透露已經著手投入Zen 5架構設計,預計會在2024年推出,沒意外的話將會採用台積電4nm製程,或是直接跨入3nm製程設計。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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