AMD預告，將在美國東部時間3月15日上午11點 (台灣時間3月16日凌晨12點)公布代號「Milan (米蘭)」的第三代EPYC伺服器處理器產品。
在今年初的CES 2021活動期間，AMD已經表示首批第三代EPYC系列處理器產品已經提供合作夥伴預覽，並且強調其效能運算將比Intel產品高出許多，在以計算2.5公里範圍面積的天候預測情況下，說明第三代EPYC系列處理器約比現行Intel Xeon處理器提升高達68%運算效能 (註)。
註：以32核心設計的第三代EPYC系列處理器對比Intel採28核心設計的Xeon Gold 6258R情況計算。
Something #EPYC is coming. Join @AMD March 15 at 11am ET for the launch of the new 3rd Gen AMD EPYC processors.
— AMD EPYC (@AMDServer) March 8, 2021
代號「Milan」的第三代EPYC伺服器處理器將維持採用台積電7nm製程打造，並且採用全新Zen 3架構設計，但運作時脈、電功耗等設計均與第二代產品相仿，並且維持最高64組核心、128線程設計，並且配置32MB L3快取記憶體，以及256MB L3快取記憶體，支援八通道DDR4-3200記憶體配置，同時可對應128組PCIe 4.0連接埠。
而從近期傳聞顯示，第三代EPYC伺服器處理器至少會有19款型號設計，其中將從8組核心設計起跳，最高規格將採用2.45-3.5GHz運作時脈設計，熱設計功耗則為280W，而入門規格運作時脈則介於3.65-4.1GHz之間，熱設計功耗為180W。
同時，AMD也在日前活動上透露第四代EPYC伺服器處理器代號為「Genoa (熱那亞)」，將會進展至採用台積電5nm製程、Zen 4架構設計，並且將更換使用全新SP5 LGA6096腳位設計，最高可對應96組核心、192線程，支援最高12通道DDR5-5200記憶體，以及高達128組PCIe 5.0連接埠，熱設計功耗則達320W，但也能對應400W運作功率。
至於Intel陣營方面則計畫推出以10nm SuperFin製程技術打造、代號「Ice Lake-SP」，同時最高對應36組核心與72線程設計的第三代Xeon Scalable可擴展處理器，明年則準備推出代號「Sapphire Rapids」的第四代Xeon Scalable可擴展處理器，預期將採用更精進的10nm SuperFin製程技術，並且對應最高56組核心與112線程設計。
