新款iPhone 7的傳聞，在稍早仍持續不斷。根據凱基證券分析師郭明錤稍早透露消息，蘋果在5.5吋設計的iPhone 7 Plus除將採用雙1200萬畫素主相機設計，更將對應光場相機應用功能。
根據郭明錤的說法表示，雙鏡頭設計主要對應更快的對焦速度，同時也能實現光場相機應用功能。若以先前Lytro系列機種應用光場拍攝技術情況來看，預期用在iPhone 7 Plus的拍攝功能將加入更快的對焦表現，以及拍照後可重新調整對焦距離的特性，另外也預期可讓新機能拍出更漂亮的散景效果。
除此之外，相關消息也透露新款iPhone將加入更好的相機模組與LED補光燈設計，預期蘋果將在新款iPhone相機功能進一步做提昇，避免被三星在內Android平台機種打壓。
先前包含華為、三星、Sony都陸續在相機功能進一步做提昇，例如華為很早之前便導入雙鏡頭模組，利用模擬人眼視覺對焦方式讓相機有更快對焦表現，同時也攜手徠卡打造更好拍攝畫質，而三星方面則進一步與Canon合作雙像素對焦技術，並且採用更好的感光元件設計，藉此讓相機功能大幅提昇，至於稍早公布新款Xperia XZ、Xperia X Compact的Sony，則是將色調感測、5軸電子防手震等設計加進手機，也進一步讓手機拍攝效果提昇。
而針對先前市場傳聞新款iPhone將去除傳統3.5mm耳機孔設計，郭明錤也透露此項設計的調整可能性相當大，畢竟目前就連Intel等廠商均開始計畫以USB Type-C作為未來音訊輸出介面，同時數位音訊已經逐漸成為市場主要使用趨勢，因此蘋果日後選擇將傳統3.5mm耳機孔去除，將更有利使手機厚度降低，或是提昇手機電池容量。
而新款餐iPhone預期也將搭載廣色域顯示螢幕，先前傳聞更指出日本地區銷售版本將額外搭載FeliCa感應晶片，藉此對應日本常用晶片卡市場需求。
就先前傳聞來看，新款蘋果依然維持4.7吋與5.5吋設計，其中僅5.5吋機種搭載雙1200萬話畫素相機，新款A10處理器運作時脈預期將提昇至2.4GHz，同時也將導入全新設計的Force Touch等元件，而容量也將去除最小的16GB規格，取而代之將新增256GB容量 (預期最終容量選項分別為32GB、128GB與256GB三種)，另外也將提昇防水等級，並且取消原本太空灰配色，將可能加入貼近黑色的深藍設計，至於機身背後的天線填補層則將分別移到機頂與底部。
至於蘋果去除傳統3.5mm耳機孔之後，預計在iPhone 7、iPhone 7 Plus內額外提供Lightning轉3.5mm耳機孔配件，而內副新款EarPods也將採用Lightning連接頭，同時蘋果也預期將推出名為AirPods的新款藍牙耳機。
目前蘋果計畫在美國西岸時間9月7日上午10點舉辦秋季新品發表會，現場預期揭曉新款iPhone 7、iPhone 7 Plus，另外也將公布第二代Apple Watch 2，而包含iOS 10與新版macOS、watchOS都將同步開放更新。
