Ansys宣布藉由NVIDIA Omniverse模擬平台推動3D積體電路設計，並且結合Ansys多物理平台技術，讓IC設計人員能夠以視覺化方式檢視電磁場及熱效應對積體電路的影響，藉此加快產品設計診斷及最佳化流程。
藉由NVIDIA Omniverse平台可模擬真實物理環境特性，讓IC設計人員可此加快設計5G/6G、物聯網 (IoT)、人工智慧 (AI)/機器學習 (ML)，以及雲端運算與自動駕駛車輛應用積體電路產品，並且透過視覺化方式檢視電磁場干擾、熱效應，乃至於使用環境的應力影響，藉此加快產品進入市場腳步。
除了整合Omniverse平台資源之外，Ansys目前也藉由NVIDIA Grace CPU Superchips使其RedHawk-SC在內設計工具加速運作，藉此對應高效能的複雜物理模擬設計。
Ansys技術長Prith Banerjee表示：「進階製造有賴於將實體世界與數位結合在一起。在Ansys，我們正在利用NVIDIA Omniverse平台的強大功能，全面模擬和設計從小型半導體到生產這些半導體的大型工廠。如RedHawk-SC等Ansys旗下設計工具，已提供視覺化功能，這些功能與Omniverse整合，以釋放新的潛力領域。」
NVIDIA Omniverse和模擬技術副總裁Rev Lebaredian表示：「加速運算、AI物理和實體視覺化將推動下一個產業數位化時代的發展。連接到Omniverse Cloud API的Ansys半導體解決方案將有助於加速電子生態系統的設計和工程流程。」
