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iPhone 7 Plus證實搭載3GB記憶體 處理器效能壓下競爭對手

從GeekBench 4相關硬體測試數據顯示,稍早公布的iPhone 7 Plus確實將搭載3GB記憶體,同時此次採用的A10 Fusion處理器在效能表現,確實比Qualcomm、三星今年推出的高階處理器還高。

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根據GeekBench 4記錄數據顯示,一款型號為「iPhone9,4」且搭載iOS 10.0.1版本的裝置有可能就是剛發表的iPhone 7 Plus,其中顯示處理器採用ARM架構、2.37GHz運作時脈,同時採用64KB L1快取,以及2998MB記憶體容量,顯示先前有消息透露iPhone 7 Plus將搭載3GB記憶體的說法為真。

不過,4.7吋設計的iPhone 7則仍維持使用2GB記憶體,與iPhone 7 Plus額外再作產品區隔,預期蘋果考量iPhone 7 Plus因相機功能相對提昇,因此需要更大記憶體容量協助處理圖像運算。

而比照先前蘋果說明此次用於iPhone 7系列的A10 Fusion處理器,將採用雙核心設計,同時處理器效能將比A9快上40%、等同A8兩倍效能,相比第一代iPhone則提昇120倍效能,GPU部分則比A9提昇50%、約為A8三倍效能,蘋果更採用自行設計的控制器分配最佳運算結構。

就GeekBench 4呈現數據來看,A10 Fusion顯然比Qualcomm、三星今年提出新款處理器有更高效能表現。不過,雖然蘋果強調A10 Fusion採用兩組高效能處理核心設計,但加上結合蘋果自行設計的控制器調配運算結構情況來看,應該仍採用ARM提出許久的big.LITTLE大小核配置,利用兩組小核擔任一般輕量運算,當需要更大運算效能才會取用大核,並且配合GPU進行異構運算,讓處理器運算核心能直接與GPU溝通,藉此達成更快運算效率。

但目前無法確認蘋果在小核取用何種設計,是否直接沿用ARM Cortex-A架構,或是比照大核採用自主架構設計。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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