去年底宣布搭載M1處理器的新款MacBook Air、MacBook Pro與Mac Mini，並且獲得多數消費者支持後，相關消息指稱蘋果最快會在今年接續推出採用更多核心數量設計的M2、M3處理器，預計用於新款高階Mac機種。
若依照天風證券分析師郭明錤先前提出報告指稱，蘋果接下來將會推出14.1吋與新款16吋MacBook Pro，預期可藉由內部更大空間增加處理器散熱效果，因此核心數量增加的新款M2、M3處理器將會用在這些新機上。
其中，新款M2、M3有可能將核心數量分別提升至12核心與16核心，藉此讓處理器運算效能再次提升，並且可藉由更大尺寸機身提高散熱能力。
而兩款新機預期會採用全新設計外觀，同時預期會在今年第二季推出，但具體細節暫時還無法確認。
但在相關猜測部分，蘋果有可能藉由增加核心數量讓新款M2、M3處理器運算效能提升，甚至有可能與AMD繼續合作，藉由搭配Arm架構處理器使用的Radeon GPU提高顯示運算能力。
此外，雖然在今年第二季再次更新新機，或許會擠壓去年底宣布推出的13.3吋MacBook Pro，但從整體外觀可能改變，同時也將大幅提升運算效能情況來看，蘋果依然能使MacBook Pro產品對應不同使用需求。
