南韓The Elec新聞報導指稱，蘋果接下來可能會在2026年推出的iPhone 18系列採用獨立封裝的記憶體設計，藉此讓記憶體容量彈性不受晶片尺寸限制，並且能以更高傳輸頻寬對應人工智慧運作背後的資料傳輸效率需求。
目前iPhone的記憶體採PoP堆疊式封裝方案，優點是能佔用機身內部主機板更少面積，但缺點就是一起封裝的記憶體容量相對受限。而為了能在接下來的iPhone更流暢執行運作人工智慧功能，蘋果目前似乎已經開始要求記憶體供應商三星採取新封裝設計方案，可能會採用獨立封裝設計，讓記憶體容量可以提升之餘，更可增加記憶體傳輸頻寬。
而新版設計預期最快會用在2026年推出的新款iPhone 18，屆時預期也會以更小製程技術打造處理器，因此能將節省下來的空間放置更多記憶體容量，讓新款iPhone能以更充足記憶體容量執行各類人工智慧功能。
蘋果先前也曾在iPad與Mac機種採記憶體獨立封裝設計，但在後續換成Apple Silicon處理器時也就跟著換成PoP堆疊式封裝方案。而如果接下來iPhone改回記憶體獨立封裝設計，並且取得不錯成效的話，或許後續推出的新款Mac、iPad也會跟進獨立封裝設計，並且能以更高容量記憶體對應人工智慧運算需求。
