硬體 蘋果 處理器

蘋果預期會在今年內推出換上Apple Silicon處理器的新款Mac Pro
將採用以MCM多晶片封裝技術的高效能Apple Silicon處理器

相關消息指稱,蘋果將在今年公布換上Apple Silicon處理器的新款Mac Pro,藉此完成先前預告以兩年時間捨棄使用Intel處理器的規劃。

-

從2020年預告將以兩年時間從Intel處理器全面過度至Arm架構設計的Apple Silicon處理器,藉此讓Mac產品線在軟硬體實現更高自主架構設計,蘋果至今已經針對入門款MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini,以及iMac機種換上M1處理器,並且在去年推出採用M1 Pro與M1 Max處理器,同時換上全新外型設計的全新14吋與16吋MacBook Pro。

而從目前消息來看,蘋果預期會在今年內公布新款Mac Pro機種,其中預期會採用導入MCM多晶片封裝技術的高效能Apple Silicon處理器,可能會採多組M1 Max處理器的組合提高運算效能,藉此對應Mac Pro機種專業工作站運算需求。

以MCM多晶片封裝技術的高效能Apple Silicon處理器,有可能區分至少具備20組處理核心,以及64組顯示核心的M1 Max Duo,並且對應最高達128GB的系統記憶體,而M1 Max Quadro則預期至少具備40組處理核心,以及128組顯示核心,系統記憶體則有可能擴展至最高256GB規格。

但在近期說法中,蘋果更可能在春季發表會公布換上M2處理器的新款MacBook Air,以及換上14吋螢幕與全新機身設計,並且同樣採用M2處理器的MacBook Pro,因此預計在今年內推出的Mac Pro所採用處理器,或許也可能會直接以M2處理器為基礎,並且建構更多核心設計的高效能處理器。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

發表迴響