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ARM宣布推出新處理器Cortex-A73、Mali-G71

日前宣佈推出全新處理核心架構「Artemis」之後,ARM在此次Computex 2016展前活動確定推出全新處理器Cortex-A73,同時也確定推出採用「Biforst」架構設計的全新GPU Mali-G71,兩者均藉由與台積電攜手合作的10nm FinFET製程技術生產,預期藉此打造全新旗艦手機標準,同時也將滿足虛擬實境等全新影像技術應用。

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根據ARM執行副總暨首席行銷業務長Rene Haas表示,目前智慧型手機已經成為全球最為普及的「電腦」裝置,同時超過30億款智慧型手機導入ARM架構處理器,甚至將持續帶動包含機器學習、電腦視覺、虛擬實境或擴增實境等未來應用發展,或是持續強化既有影音、行動運算或遊戲等應用領域。

而因應此類市場需求改變與成長,ARM宣布推出以全新處理核心架構「Artemis」設計的Cortex-A73處理器,除將使處理器佔用體積更小,同時在整體效能與功耗效率表現將比Cortex-A72提昇30%比例。本身架構仍將維持基於ARMv8的big.LITTLE設計,並且已經分別授權海思半導體、聯發科、Marvell等廠商使用,因此預期聯發科預計下半年間推出的Helio X30確定導入Cortex-A73處理器架構。

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同時,ARM也宣布也將以第三代繪圖架構「Biforst」打造全新GPU Mali-G71,兩者均以台積電10nm FinFET製程技術量產,其中Mali-G71相比先前Mali-T880將提昇高達50%比例繪圖效能,並且降低20%比例耗電量,換算之下約可在每平方公厘面積提昇40%效能,目前包含海思半導體、三星、聯發科均已取得此款GPU授權。

此外,Mali-G71本身將相容Vulkan API內容,並且對應全像演算效果,藉此對應虛擬實境與擴增實境等全新影像技術應用,同時可確保更低的電池功耗表現。

以ARM目前看法表示,目前智慧型手機所面臨挑戰包含更高螢幕解析度、更低電池功耗表現,同時也能在更輕薄機身確保更高效能表現,而包含4K解析度以上影片播放、虛擬實境或擴增實境技術應用,甚至對應虛擬實境的真實聲場運算、Hi-Fi音效表現,以及多鏡頭模組使用。另一方面,隨著應用內容頻寬需求成長,對於數據通訊晶片的設計也將帶來更大挑戰,甚至機身散熱設計也將成為各家品牌必須面臨改善問題。

隨著現代生活與智慧型手機有越來越為緊密的關聯,越來越多資料也都存放在手機內,因此手機安全技術與應用也就成為格外重要發展項目,而ARM所提供TrustZone、CoreLink CCI-550等技術預期將可滿足更多此類需求。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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