稍早於加州舉辦的ARM TechCon 2015活動中，ARM宣布釋出新版mbed OS Technology Preview 3.0，以及兩款全新參考設計平台，預期將透過Cortex-M系列處理器特性推動智慧穿戴與智慧城市等物聯網裝置成長。
ARM宣布釋出新版mbed OS Technology Preview 3.0，以及兩款分別對應智慧穿戴與智慧城市的全新參考設計平台，其中以此平台設計的智慧穿戴裝置除同樣提供各類互動功能，同時可維持最長8周的電池續航表現，而對應智慧城市裝置的設計平台則加入Sub-GHz 6LoWPAN與CoAP網狀網路IPv6通訊協定，預期可提昇終端裝置與網路路由器之間的連結應用效益。
而在此次ARM TechCon 2015活動提供新版mbed OS內容，並且實際展示全新參考設計平台之後，ARM預期最快將可在2016年第一季內釋出相關資源，藉此推動更多元的智慧穿戴與智慧城市應用產品。
目前包含Alcatel-Lucent、SK Telecom、Thread、Zebra Technologies，以及Freescale等超過55家廠商已經與ARM攜手合作，同時累積超過15萬名開發者以mbed平台設計產品。
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