ARM宣布推出Cortex-A72全新處理器核心架構設計，並且將攜手台積電旗下16nm FinFET+製程技術，並且將與華為旗下海思半導體、聯發科、瑞芯微電子等處理器晶片廠商合作，藉此推動更具效能的行動運算體驗。
根據ARM宣布消息，將推出Cortex-A72全新處理器核心架構設計，其中包含與台積電旗下16nm FinFET+製程技術攜手合作的ARM POP IP，進一步簡化處理器晶片實作，並且將與華為旗下海思半導體、聯發科、瑞芯微電子等處理器晶片廠商合作，推動更具效能的行動運算體驗。
在新款Cortex-A72核心架構設計中，將提供相較5年前高階省機處理器超過50倍的效能表現，並且可支援驅動4K@120Hz螢幕顯示效果，並外也加入CoreLink CCI-500連結器、ARM新款Mali-T880 GPU、Mali-V550視訊處理器與Mali-DP550顯示處理器，相關應用產品預計最快在2016年陸續推出。
除可進一步應用在行動通訊產品，預期ARM Cortex-A72核心架構設計也能應用在伺服器等產品。
