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Arm:Cortex-X CPU客製設計方案是為了實現更高峰值運算效能

針對此次提出的Cortex-X CPU客製設計方案,與先前Arm所提供半客製化設計方案的差別,Arm台灣應用工程總監徐達勇說明主要在於設計需求上的差異,後者主要是針對Arm提出設計方案加入合作夥伴獨有硬體指令集,而在前者中則會以合作夥伴針對特定運算需求進行客製化。

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同時,徐達勇也說明Cortex-X CPU客製設計方案依然能與Arm既有產品搭配相容,例如此次同步提出的Cortex-X1 CPU設計,便可搭配3組Cortex-A78 CPU構成4核心組合,並且以Cortex-X1 CPU設計發揮「大核 (big core)」運算效能,藉此讓處理器可發揮更高峰值效能表現,甚至可以針對CPU搭配的快取記憶體架構設計進行高度客製化。

某種形式上,Qualcomm分別在Snapdragon 855與Snapdragon 865處理器內,將4組效能核心其中1組核心運作時脈提昇,形成能以「大核」發揮更高峰值的運作模式,未來即可以Cortex-X CPU客製設計方案發揮更高運算效能。

相容Arm既有設計產品,與半客製化設計方案定位不同

此外,由於Cortex-X CPU客製設計方案能與既有Arm產品相容,其中也包含對應DynamIQ形式配置,因此預期能依照合作夥伴不同運算需求進行客製化,進而滿足不同使用需求,同時也能帶動可應用在全新型態設計裝置上,並且發揮更高的峰值效能。

相比過去提供可加入合作夥伴自訂硬體指令集,但仍須依循Arm既有CPU架構、實際可做出明顯差異比重不高的半客製化設計方案,Arm預期藉由Cortex-X CPU客製設計方案讓日後由不同合作夥伴打造處理器產品,可以有更明顯區隔,甚至可以針對特定運算領域需求進行強化,而非僅只是在運作時脈、指令集等部分有差異。

而提供可發揮更高運算效能表現之餘,Arm也強調Cortex-X CPU客製設計方案依然保留節電特性,配合更小製程技術將使整體耗電減少,卻能提供等同桌機等級的效能輸出。

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中階等級CPU設計依然會持續發展

至於針對近年來幾乎甚少在中階等級CPU設計提出更新,甚至在目前主流的big.LITTLE設計組合,幾乎都是以推行許久的Cortex-A55 CPU作為節電核心,並且將早期高階旗艦CPU以降頻形式進行搭配,藉此構成符合中階以上裝置使用需求。

其中因素自然包含目前市場產品對於效能需求越來越高,同時運算模式涵蓋類型也越來越廣泛,使得目前中階手機產品對於效能要求也持續攀升,因此合作夥伴也更傾向以上述方式打造中階等級以上的處理器產品,例如Qualcomm提出的Snapdragon 765系列、三星提出的新款Extnos 880,或是聯發科推出的天璣820處理器,都是藉由過去推行的高階CPU設計,搭配Cortex-A55 CPU構成。

不過,徐達勇表示並非代表Arm將會在中階CPU設計發展腳步放緩,未來仍會依照市場需求打造合適產品,同時並非僅針對手機產品打造CPU設計方案。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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