稍早於美國聖荷西舉辦的Arm TechCon 2019活動中，Arm除了透露目前全球累積出貨量已經超過1500億組，同時由執行長Simon Segars再次強調計畫在2023年前恢復上市，更宣布針對嵌入式裝置處理器提供客製化指令集設計，同時也將以全新Mbed作業系統加快與合作夥伴在物聯網應用成長，此外更宣布將與通用汽車、Toyota、DENSO、大陸集團、Bosch、恩智浦與NVIDIA在內廠商合作成立自駕車輛運算協會 (AVCC)，藉此推動未來的自動駕駛技術發展。
而針對嵌入式裝置處理器設計提供客製化指令集，意味合作夥伴將可在無需額外支付授權費用之下，即可由Arm協助進行客製化修改，藉此在市場做出差異化發展，同時也因為是由Arm提供客製化設計服務，因此並不會有軟體、指令集相容問題，並且建立在新版Armv8-M指令集架構之後設計，將能使用更多新技術應用。
在此之前，Arm其實已經提供合作夥伴半客製化的處理器設計方案，例如目前Qualcomm已經藉此打造多款半客製化的處理器產品，同時也獲得不少市場支持成效，甚至能在每年以更快效率推出新款處理器，並且加入全新技術應用。
不過，此次在嵌入式裝置處理器提供客製化指令集設計，或許也是因應近年來RISC-V開放架構設計處理器越來越受市場關注，甚至歐盟單位更計畫藉由RISC-V架構設計打造各類處理器產品，藉此提昇歐洲地區在半導體應用發展競爭力。
因此為了維持本身市場優勢，Arm也必須持續維持更多發展彈性，藉此吸引更多合作夥伴持續採用旗下設計方案，避免全面轉向採用RISC-V架構設計發展。
除了宣布在嵌入式裝置處理器提供客製化指令集設計，Arm在此次活動更宣布透過全新Mbed作業系統加快更多物聯網應用成長，並且與亞德諾半導體 (Analog Devices)、賽普拉斯半導體 (Cypress)、Maxim Integrated、新唐科技 (Nuvoton)、恩智浦 (NXP)、瑞薩電子 (Renesas)、瑞昱半導體 (Realtek)、三星 (Samsung)、芯科科技 (Silicon Labs)，以及u-blox產品工作群在內合作夥伴維持深度整合，確保接下來的物聯網應用成長動能。
另外，此次與通用汽車、Toyota、DENSO、大陸集團、Bosch、恩智浦與NVIDIA在內廠商合作成立自駕車輛運算協會，更計畫進一步推動未來自駕車應用發展。
