在今年re:Invent 2025大會上，AWS不僅端出了效能強悍的第五代自研處理器Graviton5，更再次罕見地請來蘋果台背書。針對AWS在客製化晶片的佈局想法，以及面對 ASIC (特殊應用積體電路)發展浪潮的看法，AWS副總裁暨傑出工程師、同時也是以色列Annapurna Labs共同創辦人Nafea Bshara在接受採訪時，給出了相當獨到的見解，更直言不認為ASIC會是帶動下一波AI浪潮的單一解決方案，強調提供多元選擇、滿足不同佈署需求才是王道。
Graviton5獲蘋果率先導入，證明客製化晶片價值
亞馬遜自2015年收購Annapurna Labs後，便開啟其自研晶片發展。此次預覽的Graviton5採用台積電3nm製程，效能比前一代提升25%。Nafea Bshara表示，透過客製化晶片，AWS能更直接收到客戶的反饋，並且迅速在硬體層面做出最佳化回應。
此次蘋果的現身說法便是最佳例證。作為Graviton的大型用戶，蘋果利用其支撐每日10億人次存取的iCloud服務與Swift編碼開發。Nafea Bshara指出，這證明AWS的客製化晶片能滿足一線科技業者對其效能與成本的嚴苛要求。
此外，AWS更是目前唯一針對蘋果開發環境提供專屬解決方案 (Amazon EC2 Mac instances) 的雲端業者，讓開發者能更輕易地在雲端建置macOS環境，這也是其他雲端服務業者並未提供項目，因此也凸顯AWS針對不同應用佈署需求提供相應解決方案。
不走Google TPU的路，強調「通用性」大於「專用性」
面對Google Cloud積極發展專為自家TensorFlow等框架打造的TPU，Nafea Bshara提出了不同的想法。他認為，AI的發展日新月異，硬體設計不應只順著特定軟體或模型架構走，強調「我們不會為了特定軟體打造專屬硬體」。
他以近期熱門的生成式AI應用為例，直言「Google的TPU就難以執行像Decart這種需要即時渲染處理的工作負載」，
Nafea Bshara強調，雖然AWS會針對新模型架構 (如PyTorch等主流框架) 進行客製化晶片設計調整，但核心理念仍是保持通用性與彈性。因此，AWS在推動自研Trainium與Inferentia晶片的同時，絕不會減少與NVIDIA、AMD，甚至Intel的合作。
「提供更多選擇對客戶來說永遠是好事」，Nafea Bshara表示。
緊密連結台灣供應鏈：台積電、鴻海、緯創入列
談及硬體製造，Nafea Bshara也特別強調了與台灣供應鏈的緊密合作關係。
• 晶片製造：AWS的自研晶片採用台積電 (TSMC) 的先進製程技術，但Nafea Bshara也保持開放態度，表示未來也不排除與三星或Intel在晶圓代工上合作的可能性，以確保產能與技術多元性。
• 伺服器製造：在系統層級 (System Level) 與伺服器機櫃的組裝上，AWS與鴻海 (Foxconn)、緯創 (Wistron) 等台灣ODM業者保持長期且深入的合作夥伴關係，共同打造支撐全球雲端運算的實例 (Instances) 硬體基礎設施。
總結來說，AWS的晶片戰略並非要「取代」現有的晶片巨頭，而是透過自研晶片填補通用硬體無法滿足的性價比與能源效率缺口，同時維持開放的生態系，讓客戶在NVIDIA的極致效能、AMD的高性價比，以及AWS自研晶片的最佳化整合之間，擁有最大的選擇自由。
