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巴克萊投資銀行認為蘋果最終可能與Qualcomm達成和解

雖然蘋果方面表示不會與Qualcomm達成協議,但似乎也透露可能會有被迫和解的情況發生,而就接下來的iPhone產品發展走向,巴克萊投資銀行 (Barclays)旗下分析師看法認為蘋果有可能在2020年的iPhone機種恢復採用Qualcomm提供產品,或許意味蘋果與Qualcomm最終達成和解的可能性較高。

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就目前蘋果在新款iPhone XS系列、iPhone XR機種全提供數據通訊晶片,而雖然從近期證詞透露過去曾考慮使用三星或聯發科提供產品,但似乎在諸多考量之下,仍在iPhone機種採用Intel所提供數據通訊晶片。

但對於接下來的5G連網應用,雖然Intel對於旗下5G連網數據晶片頗具信心,但蘋果方面似乎仍對Intel的5G連網數據晶片散熱等表現有隱憂,因此市場看法認為蘋果可能不會太快在今年進入5G連網市場,或許將會在明年才推出對應5G連網應用的iPhone機種,並且讓Intel有更多時間解決晶片問題。

不過,巴克萊投資銀行的看法則認為蘋果可能在市場需求考量下,將會與Qualcomm進一步達成和解,藉此獲取Qualcomm提供5G連網數據晶片,如此一來或許最快可在2020年趕上美國境內5G連網競爭,並且滿足中國、歐洲與日本等地區的5G連網應用模式。

但蘋果方面並未對此作任何回應,同時現階段也持續在法院與Qualcomm進行訴訟。

至於Qualcomm方面,目前則是對於未來與蘋果達成和解持有信心,另一方面也持續向蘋果施壓,分別在中國、德國地區提出iPhone機種禁售請求,但現階段也在美國境內面臨遭美國聯邦貿易委員會 (FTC)指控違反市場公平競爭,並且由蘋果與相關合作夥伴提供相關證詞,而Qualcomm也針對自身運作模式進行辯解。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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