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涉及150億美元,消息指稱博通再與蘋果簽署使用無線晶片模組協議

除了與Qualcomm簽署未來數年晶片供應與專利授權協議,彭博新聞報導指稱蘋果稍早與博通簽署協議,預計在未來3年半內於旗下產品採用博通提供的無線晶片模組。

Broadcomheadquarters 涉及150億美元,消息指稱博通再與蘋果簽署使用無線晶片模組協議

目前還無法確認蘋果與博通簽署協議細節,但彭博新聞表示此項協議主要延續去年簽署內容,而博通預期可透過此項協議獲得超過150億美元收益,同時預期相關產品將會應用在蘋果今年1月以後推出的iPhone等機種。

在此之前,其實博通就與蘋果維持長期合作,包含iPhone內使用無線射頻天線,或是MacBook等裝置內的Wi-Fi無線網路晶片模組。此外,博通也向蘋果提供觸控面板控制器,以及無線充電模組,意味博通與蘋果之間關係也相當密切。

不過,去年華爾街日報取得消息指稱,博通與瑞士信貸集團 (Credit Suisse Group)進行合作,預計對外尋求收購其無線射頻業務的潛在買家,可能準備以100億美元價格對外出售,包含蘋果、Qualcomm等公司或許有意對此進行收購,藉此加強本身無線相關技術發展能力。

但若蘋果再次與博通簽署合作協議,或許代表博通現階段暫時將不會對外出售旗下無線射頻業務,但未來仍有可能基於從傳統半導體產業轉型軟體發展,進而將此業務轉售他人。

楊又肇 (Mash Yang)
楊又肇 (Mash),大學主修電機、輔修資管,畢業後只幫人修過電腦,卻沒有當過一天工程師,誤打誤撞進入聯合新聞網擔任科技頻道主編多年,報導領域廣泛,從晶片到手機、筆電,或從AI到新創產業軟硬兼吃。目前仍是科技新聞業流浪漢身分,除mashdigi.com網站創辦人兼主筆之外,同時也為UDN.com、癮科技、Inside、數位時代、ePrice、Stuff等媒體供稿或撰寫特稿內容,喜歡研究別人不懂的黑科技、把玩各種3C產品,是果粉也是G粉。

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