涉及150億美元，消息指稱博通再與蘋果簽署使用無線晶片模組協議

除了與Qualcomm簽署未來數年晶片供應與專利授權協議，彭博新聞報導指稱蘋果稍早與博通簽署協議，預計在未來3年半內於旗下產品採用博通提供的無線晶片模組。

目前還無法確認蘋果與博通簽署協議細節，但彭博新聞表示此項協議主要延續去年簽署內容，而博通預期可透過此項協議獲得超過150億美元收益，同時預期相關產品將會應用在蘋果今年1月以後推出的iPhone等機種。

在此之前，其實博通就與蘋果維持長期合作，包含iPhone內使用無線射頻天線，或是MacBook等裝置內的Wi-Fi無線網路晶片模組。此外，博通也向蘋果提供觸控面板控制器，以及無線充電模組，意味博通與蘋果之間關係也相當密切。

不過，去年華爾街日報取得消息指稱，博通與瑞士信貸集團 (Credit Suisse Group)進行合作，預計對外尋求收購其無線射頻業務的潛在買家，可能準備以100億美元價格對外出售，包含蘋果、Qualcomm等公司或許有意對此進行收購，藉此加強本身無線相關技術發展能力。

但若蘋果再次與博通簽署合作協議，或許代表博通現階段暫時將不會對外出售旗下無線射頻業務，但未來仍有可能基於從傳統半導體產業轉型軟體發展，進而將此業務轉售他人。