針對2022年5月初向位於山景城的晶片新創公司Rivos提出訴訟,蘋果似乎已經與其達成和解。
處理器
傳OpenAI正與中東資金、Softbank、台積電等代表討論,計畫改變現行晶片製造生態
仍需美國政府批准
華爾街日報指稱,OpenAI已經與中東資金、Softbank及台積電等代表進行討論,將在未來數年內興建10座晶 繼續閱讀…
傳NVIDIA計畫成立客製化晶片業務部門,競爭價值300億美元的人工智慧市場
可能與博通、Marvell直接競爭
傳NVIDIA內部正在著手建立全新業務部門,將為雲端運算業者等需求設計客製化晶片,藉此滿足人工智慧等運算需求。
台積電、Sony、Toyota擴大投資熊本,第二座晶圓廠預計2027年開始營運
針對汽車、工業、消費運算及高效能運算等應用需求提供合適製程技術
台積電稍早確認與Sony半導體、Denso (電裝)及Toyota共同宣布,將進一步投資台積電於日本熊本縣擁有 繼續閱讀…
AMD Embedded+架構結合Ryzen嵌入式處理器與Versal自適應系統單晶片設計,佈局邊緣人工智慧應用
藍寶科技成為第一個採用此架構推出嵌入式運算解決方案的業者
AMD宣布針對嵌入式運算與邊緣人工智慧技術應用需求,推出結合Ryzen嵌入式處理器與Versal自適應系統單晶 繼續閱讀…
以Intel Core Ultra處理器打造的微星遊戲掌機MSI Claw,即日起在台上市
將提供早鳥預購優惠
今年初在CES 2024期間宣布推出首款以Intel Core Ultra打造的Windows遊戲掌機MSI 繼續閱讀…
三星、台積電持續在全球擴大半導體產能,但最先進製程都還是留在總部所在地
確保合作訂單競爭優勢
根據《南華早報》、《韓國時報》等消息指出,三星計畫從2025年開始投入2nm製成量產,並且計畫在2047年以前 繼續閱讀…
微軟下一世代的Xbox遊戲主機有可能會比Sony更晚推出,原因可能與尋找其他處理器供應合作有關
Intel有意說服微軟更換處理器
除了透露Sony可能再與AMD合作打造全新遊戲掌機,並且能相容PlayStation 4、PlayStatio 繼續閱讀…
消息指稱Sony可能再與AMD合作打造全新遊戲掌機,可相容PS4、PS5遊戲
目前尚未確定實際推行時程
相關消息指稱,Sony有可能再次以AMD處理器打造新款遊戲掌機,並且能相容執行PlayStation 4及Pl 繼續閱讀…
AMD執行長確認今年下半年將推出Zen 5架構處理器產品,包含代號Turin的第五代EPYC伺服器處理器
將橫跨4nm與3nm製程
在稍早的分析師財報會議中,AMD執行長蘇姿丰 (Lisa Su)確認將在今年下半年推出多款採用Zen 5架構設 繼續閱讀…