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相關報導指稱，Google正在加速推進全新AI眼鏡專案，並且已經建立完整供應鏈夥伴，其中硬體代工將由富士康 (Foxconn) 負責，參考設計則源自三星，而核心晶片則採用Qualcomm設計方案。 不過，此專案與Google今田在Google I/O 2025展示與Xreal合作智慧眼鏡「Project Aura」沒有直接關聯，兩者屬於平行推進的獨立專案，並且在去年底就已經成立推進，目前已經進入概念驗證與小批量產測試階段，若一切順利的話，預期最快會在2026年第四季正式推出。 採光波導片方案，Google Labs工程負責人操刀 在產品設計方面，Google新款AI眼鏡預期將採用光波導 (Waveguide) 光學方案，並且配備攝影鏡頭，藉此對應視覺AI應用功能。 專案負責人之一據傳為曾是AR獨角獸Magic Leap核心成員、現任Google Labs平台工程負責人Michael Klug，這也為Google新AI眼鏡的光學表現增添了不少想像空間。 另外，富士康去年底宣布與總部位於英國的半導體創新公司Porotech建立合作，將以其Micro LED技術推動全局擴增實境應用發展，因此預期Google此款AI眼鏡將整合Porotech旗下技術。 結合Android XR、Gemini模型與Project...

AI晶片新創耐能 (Kneron) 今日 (11/26)發表包含旗艦產品KL1140在內新一代AI系列晶片，並且由創辦人暨執行長劉峻誠博士揭示其未來三年的完整產品藍圖，更象徵耐能正式完成從低階到高階的全算力佈局，宣告從單純的晶片供應商，進化為全方位的「AI基礎建設公司」 (AI Infrastructure Company)。 KL1140：終端完整執行Mamba架構，打破雲端依賴 此次發表的旗艦KL1140，號稱是全球首款能在終端設備上完整運行Mamba神經網路架構 (註)的邊緣AI晶片。Mamba架構近期在AI領域備受關注，被視為能與Transformer架構分庭抗衡的新星。 耐能強調，KL1140在能效上達到現有雲端方案的3倍，成本更大幅下降10倍。透過4顆KL1140並聯，即可支援運行高達1200億組參數規模的大型語言模型 (LLM)，同時功耗僅為傳統GPU的1/3，意味大型語言模型將不再需要依賴昂貴且高延遲的雲端GPU運作，並且能真正落地於智慧終端裝置。 註：Mamba神經網路架構由卡內基梅隆大學和普林斯頓大學的研究人員提出、開發，是一種用於序列建模任務、基於結構化狀態空間序列 (S4)模型的深度學習架構，可用於解決目前用於多數AI運算的Transformer架構使用局限性，尤其是在處理長序列方面，能夠處理不規則採樣的資料和長上下文，並且在訓練和推理期間維持運算執行效率。 三年藍圖曝光：涵蓋安防、通用視覺與Gen AI 劉峻誠博士也在會中首度公開了耐能未來三年的晶片規劃，涵蓋高中低階全線產品： • 低功耗安防 (KL640...

繼先前推出鎖定極致效能的Snapdragon 8 Elite Gen 5後，Qualcomm正式宣佈推出Snapdragon 8 Gen 5行動平台。此款新品將與Elite版本共同組成「雙重頂級選擇」的產品策略，將旗艦級的效能與AI體驗，擴展至更廣泛的頂級智慧型手機市場。 Qualcomm技術資深副總裁暨行動終端裝置事業部門總經理Chris Patrick表示，重新構思Snapdragon 8系列產品是為了讓全球更多消費者能體驗頂級效能，並且協助OEM廠商滿足市場日益攀升的需求。 搭載客製化Oryon CPU，時脈達3.8GHz 在核心架構上，Snapdragon 8 Gen 5同樣導入了Qualcomm的自主架構Oryon CPU。雖然定位略低於Elite版本，但其客製化核心的最高時脈速度仍可達3.8GHz。 官方數據顯示，相較於前一代產品，Snapdragon 8...

華為除了公布Mate 80系列手機外，更端出了兩款重磅新品：新一代大尺寸雙折疊旗艦手機Mate X7，以及試圖重新定義2-in-1裝置的MatePad Edge。 Mate X7：Kirin 9030 Pro處理器、4.5mm極致輕薄 Mate X7此次在設計上再次突破。展開後機身厚度僅4.5mm (折合後為9.5mm)，重量控制在236公克，並且將相機模組改為跑道形設計，藉此提升辨識度。 核心規格搭載華為目前性能最強的Kirin 9030處理器，最高配備20GB記憶體。螢幕方面，內螢幕為8吋 (2416 x 2210)、外螢幕採6.48吋 (2444 x 1080)設計，兩者均採支援120Hz畫面顯示更新率的LTPO OLED顯示面板，峰值亮度分別可達2500與3000...

繼在今年9月的Snapdragon技術大會上首度預告後，Qualcomm後續也確認Snapdragon 8 Gen 5行動平台將於11月26日正式發表。而此款行動平台並非傳統意義上的「次旗艦」或「降頻版」，將與日前推出的Snapdragon 8 Elite Gen 5構成旗艦雙塔組合，並且傳聞由OnePlus Ace 6T搶下全球首發。 旗艦雙生：採台積電N3P製程、Oryon CPU 性能逼近Elite版本 目前消息指稱，Snapdragon 8 Gen 5在規格上與Elite版本幾乎是「一體雙生」，核心設計同樣採用台積電N3P (第三代3nm) 製程技術，相較於前代N3E製程設計，N3P製程在相同功耗下的效能提升約5%，而在相同效能下的功耗則可降低5-10%。 另外，在Geekbench平台出現代號PLR110...

繼Google稍早宣布Pixel 10系列機種將能透過原生的Quick Share功能，直接與iPhone透過AirDrop進行檔案交換之後，Qualcomm隨後也發文表態，稱自己「迫不及待想看到大家在Snapdragon裝置上啟用該功能」，顯然意味新版Quick Share支援以AirDrop互傳檔案的功能將不限於Pixel機種使用，未來將開放給更多搭載Snapdragon處理器的Android裝置使用。 非Tensor處理器獨佔功能，以軟體層面實現跨生態互傳 Qualcomm的表態，證實了一個關鍵技術細節：這項打破Android與iOS「隔閡」的功能，並非基於Google自研處理器Tensor的獨佔硬體功能。 換句話說，這項功能是基於軟體層面的協議實作突破。只要Android系統端的Quick Share進行更新，理論上各家品牌的Android手機都有機會實現與蘋果裝置之間無縫檔案傳輸，這對長期被「綠泡泡」與檔案傳輸隔閡困擾的雙棲用戶而言，將是巨大的好消息。 Can't wait for people to use this once enabled on Snapdragon in...

NVIDIA 稍早公布了其2026財年第三季財報，針對近期市場對於 AI 泡沫化的擔憂，執行長黃仁勳 (Jensen Huang) 在財報電話會議上正面回擊。他直言：「關於 AI 泡沫的討論很多，但從我們的制高點來看，我們看到了截然不同的景象。」 作為驅動全球主要 AI 資料中心的最有價值公司，黃仁勳強調 AI 的發展並非泡沫，而是正要開始，更點出 NVIDIA 獨特優勢下的三大轉型契機。 摩爾定律放緩、生成式 AI 與 Agentic...

AMD 宣布將與 AI 視覺感知技術公司 STRADVISION 展開深度合作，雙方預計在即將到來的 CES 2026 大展上，正式發表基於 第 2 代 AMD Versal AI Edge VEK385 平台運行的 STRADVISION MultiVision...

隨著iPhone 17系列正式捨棄博通設計方案，轉向採用蘋果自研的N1 Wi-Fi晶片，外界一直好奇這顆新晶片的實際表現究竟如何。網路測試機構Ookla稍早公布一份基於 iPhone 17上市後六週的全球Speedtest Intelligence數據分析報告，結果顯示N1晶片的表現不僅全面超越前代，在部分指標上更與Android陣營的旗艦機種互有勝負。 中、日市場提升顯著，新加坡網速奪冠 根據Ookla的數據，相較於搭載博通晶片設計方案的iPhone 16系列，換上蘋果自研N1晶片的iPhone 17在全球各個地區的下載與上傳速度均有提升，部分地區幅度甚至高達40%。 在關鍵市場的表現尤為亮眼： • 中國與日本：iPhone 17用戶測得的中位數下載速度分別達到386.48 Mbps與328.62 Mbps，相較iPhone 16系列大幅提升了約35%與36%。 • 印度：中位數下載速度達到100.97 Mbps，相較前代提升超過10%。...

在夏威夷技術大會揭曉之後，Qualcomm針對即將在2026年第一季隨首波商用裝置問世的全新第二代Snapdragon X運算平台─Snapdragon X2 Elite進行了深度技術解密。不同於第一代的嘗試性質，Snapdragon X2 Elite在架構上進行了大幅度的改革，從核心的Oryon CPU、Adreno GPU，到AI運算背後關鍵的Hexagon NPU，都展現出Qualcomm想在Windows on Snapdragon領域站穩腳步，甚至挑戰x86架構霸主地位的強烈企圖心。 此次解密不僅涵蓋了硬體規格的躍進，更著重於Qualcomm如何將其在行動通訊領域累積的「異構運算」、「常時連網」與「能耗效率」優勢，轉化為新世代PC所需的競爭力。 Oryon CPU：獨特3叢集、18核心設計，衝擊5GHz運作時脈 在Qualcomm收購Nuvia之後，自研Arm指令集架構便成為其PC處理器的核心發展。Snapdragon X2 Elite採用台積電第三代3nm (N3P)製程打造，其中最高階的18核心版本更塞入了高達310億組電晶體。 與前一代最大的不同，在於Snapdragon X2...