AMD正式揭曉代號「Milan」的第三代EPYC 7003系列處理器後，接下來也將由Intel對外公布代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器。而從HP官網頁面顯示，新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器最高對應40核心設計，熱設計功耗為270W。
相較先前以14nm+製程打造、代號「Cooper Lake」的第三代Xeon Scalable處理器，接下來準備推出代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器，將以10nm+、SuperFin製程打造，並且採用全新Sunny Cove CPU架構，同時也加入支援PCIe 4.0。
雖然同樣屬於第三代Xeon Scalable處理器，但代號「Ice Lake-SP」的設計，藉由更小製程、全新CPU架構設計，將可對應更低熱設計功耗，每組核心對應352組亂序執行、128組即時載入，以及72組即時儲存，另外也包含160組調度節點、280組整數及224組浮點暫存器堆 (register file)，並且搭載48KB L1暫存記憶體與1.25 MB L2暫存記憶體。
而依照HP官網頁面透露消息，新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器將從32核心起跳，最高對應40核心設計，熱設計功耗最低為205W，最高為270W，分別如下：
．Xeon Platinum XCC 8380 40核心、80道線程 基本運作時脈2.3GHz 熱設計功耗為270W
．Xeon Platinum XCC 8368 38核心、76道線程 基本運作時脈2.4GHz 熱設計功耗為270W
．Xeon Platinum XCC 8360Y 36核心、72道線程 基本運作時脈2.4GHz 熱設計功耗為250W
．Xeon Platinum XCC 8352Y 32核心、64道線程 基本運作時脈2.2GHz 熱設計功耗為205W
．Xeon Platinum 8351N 36核心、72道線程 基本運作時脈2.4GHz 熱設計功耗為225W
．Xeon Platinum 8358 32核心、64道線程 基本運作時脈2.6GHz 熱設計功耗為250W
．Xeon Platinum 8358P 32核心、64道線程 基本運作時脈2.6GHz 熱設計功耗為240W
．Xeon Platinum 8352S 32核心、64道線程 基本運作時脈2.2GHz 熱設計功耗為205W
目前還無法確定Intel預計何時公布新款第三代Xeon Scalable處理器，但從日前預告新任執行長Pat Gelsinger將會在3月24日 (台灣時間3月24日早上5點)針對Intel未來發展進行線上演講，預期也會公布新款處理器消息。
