配合此次推出以「MasterConcept」模組化概念、創客 (Maker)精神打造的全新機殼產品，Cooler Master也同步揭曉全新可模組化耳罩式耳機，以及同樣可模組化調整的筆電散熱座。
Cooler Master同樣以「MasterConcept」模組化概念設計打造的全新可模組化耳罩式耳機，以及同樣可模組化調整的筆電散熱座，雖然在此次發表會與全新機殼產品一同亮相，不過官方表示實際推出時程將會設定在2016年上半年間。此外，未來是否會將相同模組化設計應用在旗下鍵盤等周邊產品，目前暫時還沒有此方面計畫。
此次公布的模組化耳機「MasterSound」，包含耳罩、連接線、耳機單體均採取可自由更換設計，同時未來將推行有線與無線版本兩種規格，後者將以藍牙方式提供連接。而由於此次展示仍以工程樣機為主，因此實際音質表現仍無法具體作評論。
而在可模組化筆電散熱座「MasterPal Maker」部分，則提供放置板、撐高架、I/O埠擴充hub、下緣扶手、散熱風扇等元件可自由更換設計，藉此對應不同使用需求。但在I/O埠設計部分，目前暫時仍僅維持提供USB 2.0、3.0/3.1標準Type-B接頭，以及供電電流較高的micro USB 3.0連接埠，暫時尚未考慮導入Type-C規格。
