繼先前進一步公布仍搭載第六代Core i系列處理器的2 in 1機種Transformer 3 Pro (TF303)細節後，華碩也進一步說明此次採用第七代Core i系列處理器的輕薄筆電ZenBook 3，以及鎖定iPad Pro作為競爭對手的輕薄平板裝置Transformer 3。
在此次IFA 2016期間，華碩確認在Computex 2016期間就已經展示的輕薄筆電ZenBook 3，以及輕薄平板裝置Transformer 3，都將搭載Kaby Lake架構設計的第七代Core i系列處理器，而非原本使用的第六代Core i系列處理器。
此外，華碩在此次產品設計進一步導入全新金屬加工製程，並且採用鑽石切邊與二次雙色陽極電鍍增加金屬質感，除配合Intel新款14nm製程處理器低耗電、低熱特性，藉此讓產品機身得以縮減。
ZenBook 3
在新款ZenBook 3部分，華碩將螢幕與機身接合處的機械轉軸從4.5mm縮減至3mm，並且藉由鉻、碳纖維複合材質，以及退火與回火加工處理程序，藉此對應高達2萬次開闔的使用壽命，同時也讓機身最後僅達11.9mm，最薄則為7.5mm，重量也僅有910公克，內部風扇則採用3mm厚度風扇驅熱。機身顏色則分別推出皇家藍、玫瑰金，以及石英灰三款配色。
硬體部分，ZenBook 3分別採用Intel第七代Core i7-7500U處理器 (或Core i5-7200U)、16GB LPDDR3記憶體與最高512GB PCIe SSD，至於連接埠部分則如同蘋果MacBook僅保留一組USB Type-C，機身另一則採對應3.5mm耳機孔，而鍵盤按鍵部分則維持採用剪刀腳設計，僅在壓按行程部分配合機身厚度略微縮減，但華碩強調不影響實際操作。
而12.5吋螢幕部分則採用1920 x 1080解析度、16:9顯示比例，同時以極窄邊框形式設計，同時以康寧第四代Gorilla Glass保護，音訊部分則採用華碩SonicMaster Premium音效技術，以及與Harman/Kardon合作四組喇叭元件，藉此對應清晰且明亮的擴音效果。至於觸控板部分，華碩此次除進一步提昇觸控板操作靈敏度，更以玻璃材質保護觸控板表面，並且提昇操作觸感，另外也依據上市地區不同在觸控板右上角搭載指紋辨識器。
Transformer 3
相較ZenBook 3瞄準蘋果12吋MacBook產品定位，Transformer 3則主要鎖定12.9吋iPad Pro競爭，同樣採用CNC製作、鑽石切邊設計，同時機身最薄僅達6.9mm，重量則為695公克。此外，華碩也針對Transformer 3提供可拆卸、可當做螢幕保護配件的實體按鍵鍵盤，同時也額外提供手寫筆配件，藉此讓使用者能有完整工作使用體驗。
至於12.6吋螢幕則採用2880x 1920解析度，以及275ppi顯示密度設計規格，同樣以極窄邊框形式設計，而機身同樣與Harman/Kardon合作擴音元件，並且藉由華碩SonicMaster Premium音效技術對應更大播放效果。
硬體規格部分，Transformer 3採用第七代Core m3-7Y30處理器、8GB記憶體，以及256GB SSD，另外則提供多合一讀卡機，以及1300萬畫素主相機與500萬畫素視訊鏡頭，連接埠則同樣採用USB Type-C，但傳輸速度僅為USB 2.0規格。
