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代號Alder Lake的第12代Core系列處理器,Core i9-12900K與Core i5-12600K動眼看

從去年就開始預告代號Alder Lake的第12代Core系列處理器,更在今年架構日等活動透露諸多設計細節後,Intel終於對外揭曉此款處理器,並且連同各家業者揭曉採用600系列晶片組主機板。而筆者也率先取得未鎖頻設計的Core i9-12900K與Core i5-12600K兩款處理器,大致介紹這款標榜有諸多設計更新與效能提升,甚至完整對應Windows 11作業系統最佳化使用的處理器細節。

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▲代號Alder Lake的第12代Core系列處理器Core i9-12900K與Core i5-12600K

此次取得版本依然是Intel針對媒體提供預覽測試版本,因此實際包裝並非市售版本設計。而另外附上詮釋此次處理器代號名稱的立牌,則是以第12代Core系列處理器的Die圖像,搭配另一面以位於美國華盛頓州伊頓維爾的榿木湖 (Alder Lake)景象為設計。

相較先前推出幾代Core系列處理器,通常會針對筆電及桌機使用處理器採用不同產品代號,其中與使用製程等設計因素不同有關,例如去年推出代號Tiger Lake的筆電處理器,以及代號Rocket Lake的桌機處理器,製程技術分別採用Intel新版10nm SuperFin與先前持續精進的14nm FinFET設計。

在代號Alder Lake的第12代Core系列處理器中,則會在筆電處理器及桌機處理器採相同製程,以Intel 7製程 (原本為Intel 10nm SuperFin強化設計)打造,熱設計電功耗介於9W至125W之間。

其中,第12代Core系列處理器雖然像是延續2020年提出的Lakefield處理器採大小核心配置設計,但形式上還是有些不同,其中將讓處理器能以4組效能大核搭配4組節能小核規格運作,並且能搭配更多核心組合運作,藉此對應不同運算需求發揮更高執行效率。

為了能讓處理器能順利在效能核心與節能核心間切換,Intel更透過Thread Director設計,讓系統運作過程能藉此切換合適核心,讓每瓦電力輸出效能可以發揮更高效益,同時也能降低裝置耗電問題。而在指令集部分,雖然Golden Cove效能核心理論上可支援AMX指令集,但是受到原本用於Atom處理器設計的Grace Mount節能核心限制,可能無法完整發揮諸如AVX512與AMX等Intel新一代指令集。

同時,Intel也強調代號「Alder Lake」的第12代Core系列處理器,將能完整相容運作微軟即將推出的Windows 11作業系統,同時最高採16核心數設計 (其中8組為效能核心、8組為節能核心),最多對應24線程設計,並且能以模組化設計對應桌機、筆電、輕薄筆電等裝置設計處理器形式。

記憶體部分則可對應至DDR5-4800或LPDDR5-5200規格,桌機版約可對應x16 PCIe Gen 5通道設計,筆電版則可對應x12 PCIe Gen 4通道設計

至於Z690晶片組主機板則會採用LGA 1700處理器插槽,並且原生對應DDR5-4800記憶體,同時在H670、B650、H610晶片組保留向下相容DDR4-3200記憶體設計,另外最多可對應16組PCIe 5.0通道,以及4組PCIe 4.0通道,或是對應12組PCIe 4.0通道與16組PCIe 3.0通道組合。

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▲此次提供媒體測試工程樣品版本處理器外盒
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▲打開外層覆蓋紙材後,底下盒裝的圖樣
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▲代號Alder Lake的第12代Core處理器採用Die設計
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▲位於美國華盛頓州伊頓維爾的榿木湖 (Alder Lake)景象
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▲強調針對遊戲效能打造
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▲此次提供測試的Core i9-12900K與Core i5-12600K
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▲此次提供測試的Core i9-12900K與Core i5-12600K
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▲背後接點設計
楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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