此次揭曉的新款Mac Pro，以及採窄邊框、導入LED技術設計的全新顯示器Pro Display XDR，是蘋果針對創作者需求再次打造產品，機身採用不鏽鋼框架搭配鋁合金材質製作，並且以滿滿對應散熱需求的洞孔呈現外觀。
新款Mac Pro
相比過去打造的iMac Pro，此次更新的新款Mac Pro便是延續過往桌機形式設計，不再沿用擴充空間有限的圓桶狀造型，並且採用全新MPX模組化設計與AMD合作無風扇配置，同時採用特殊連接介面設計的Radeon Pro系列顯示卡，所有散熱運作均以機身背面三組風扇系統完成，同時標榜靜音效果。
除了藉由Intel剛揭曉的新款Xeon系列處理器，提供8核心到最高28核心配置，記憶體更從基本32GB起挑，最高可對應1.5TB容量，並且支援6通道、12組插槽，以及支援128位元ECC錯誤校正、運作時脈達2933MHz的記憶體模組，而內建儲存元件則是採用SSD。
顯示卡部分除了與AMD合作Radeon Pro 580X、Radeon Pro Vega II在內顯示卡，更可透過Infinity Fabric Link連接2組Vega GPU設計的Radeon Pro Vega II Duo顯示卡，藉此增加顯示效能運算表現，最高可對應3組8K RAW格式影片，或是12組4K影片串流運算效能。
而針對高速運算與深度機器學習等應用，新款Mac Pro更增加名為Afterburner、採FPGA架構的加速卡，配合既有硬體運作效能進行加速運算，即便開發者用於製作複雜3D運算，或是編輯多聲道影音內容，甚至用於進行深度機器學習都能輕易支援。
依照蘋果說明，若是透過整合32GB HBM2顯示記憶體的Radeon Pro Vega II運作之下，將可發揮高達14 TFLOPS運算效能，而藉由Radeon Pro Vega II Duo的話，則可配合整合64GB HBM2顯示記憶體發揮28 TFLOPS運算效能，至於Afterburner加速卡則可實現每秒計算60億組像素資料能力，並且對應超高畫素的RAW檔案內容。
不過，在此次展示中，蘋果並未具體說明MPX模組化設計的擴充卡細節，但從其特殊連接介面結構來看，主要還是藉由16x PCIe連接埠傳輸運算資料，同時配合另一組PCIe連接埠對應顯示輸出、供電需求，藉此讓內部擴充卡無需透過額外電線連接即可順利運作。
但為了順利推動整體運算效能，新款Mac Pro也必須配合一組1.4kW的電源供應器才能正常運作。
其他擴充設計則包含8組16x PCIe插槽，其中區分兩種擴充卡寬幅設計，讓使用者能對應不同擴充卡規格，並且提供2組Thunderbolt 3、2組標準USB-A連接埠、3.5mm耳機孔，以及2組千兆級乙太網路連接埠設計。
目前蘋果已經與SideFX、RED、Unreal Engine、Avid、Unity、皮克斯、Foundry、Maxon、Redshift、otoy、Autodesk、Blackmagic、Serif、Adobe在內公司合作，藉由新款Mac Pro提供更好創作運算能力，對於超高解析度、無壓縮影片內容，或是進行複雜3D影像渲染，甚至編輯眾多音軌內容的高畫質影片都能流暢完成，而相比先前更新的iMac Pro則是多了可依照需求擴充的彈性。
Pro Display XDR
配合新款Mac Pro更新，蘋果免不了也因應市場需求再次推出顯示器產品。
除了對應新款Mac Pro使用，此次推出的Pro Display XDR也能藉由Tunderbolt 3連接規格支援後來推出的MacBook Pro系列，以及MacBook Air使用。不過，除了新款Mac Pro支援以Daisychain方式最多串接6組螢幕輸出顯示，在MacBook Pro等筆電裝置輸出供電有限，同時對應支援輸出畫素顯示能力也有限制情況下，可能無法對應同時連接多組Pro Display XDR的使用模式。
Pro Display XDR本身採32吋、6K解析度、支援HDR顯示效果、10位元色與P3廣色域，以及平均可達1000nits、最高峰值可達1600nits亮度表現設計，本身造型與新款Mac Pro相同，一樣在機身背面採用對應散熱需求的大量洞孔設計，螢幕本身則對應抗炫光、以LED顯示面板打造，支援高達100萬:1的動態對比顯示效果，使用者還可額外選擇霧面螢幕表面處理，藉此降低影響顏色亮度與色調比例。
蘋果針對Pro Display XDR提供兩種支架配件，其中一款採用兩處活動關節可改變螢幕上下位置，以及前後傾角，並且可配合轉動機構讓螢幕以直向形式顯示內容，方便使用者對應網頁瀏覽、編寫程式，或是用於展示作品。另一款支架則是採用VESA標準壁掛配件設計，方便使用者將Pro Display XDR懸掛牆壁上使用。
