更新：三星本身也實際做了完整拆解，讓使用者能進一步了解Galaxy S7系列機種內部結構。
雖然先前已經有Galaxy S7拆解內容釋出，iFixit網站仍趕在Galaxy S7系列正式於全球上市前完成詳細的實機拆解內容，其中確認此款新機雖然導入防水、避免過熱等設計，但也同時造成此系列新機後續維修困難度。
iFixit網站稍早完成Galaxy S7實機拆解，再次確認此款新機為了導入防水設計，在內部加入不少防水膠條，同時也確認避免處理器過熱而增加的導熱管，事實上內部並非如宣傳字樣採用與傳統PC水冷相同的導熱方式，而僅是藉由導管內部細微水分子進行熱交換，以更有效率形式將處理器表面產生廢熱快速抽離。
其他細節部分也確認三星在此系列新機採用大量黏膠固定零件，另外也發現由於導入隔水膠條、熱導管等設計，新機在拆解維修過程可能必須面臨此類零件必須全數更換的難題，顯示整體維修難度將比過往機種更高。
目前Galaxy S7系列機種預計在3月11日於全球市場開放銷售，台灣也將列入首波上市地區，但現階段仍無法確定新機具體售價，不過就台灣三星方面表示，台灣地區將透過線上網頁進行預購，並且跟進全球市場策略加贈一組Gear VR。
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