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Galaxy S7拆解 確認藉由導熱管避免過熱

雖然Galaxy S7系列新機要等到3月11日才會在全球市場開放銷售,不過由於三星目前已經開始陸續向通路廠商供貨,因此稍早也有實機拆解內容釋出,其中確認機身內部確實透過冷卻導熱管協助驅熱,而設計方式其實與去年Sony所推出的Xperia Z5系列,或是微軟推出的Lumia 950系列機種十分相似。

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此次在三星推出的旗艦新機Galaxy S7系列中,較特殊的設計就是在系列機種首度導入水冷系統,藉此讓處理器熱度可被控制,不致於因為過熱影響效能運作。而稍早由俄羅斯網站所釋出影像,顯示在Galaxy S7系列所採用的水冷系統,其實與去年在Sony Xperia Z5系列,或是微軟Lumia 950系列所採用設計相似,均透過冷卻熱導管將處理器表面廢熱帶離,藉此達成驅熱效果。

而在目前手機設計厚度越來越薄,處理器效能越來越高情況下,手機廠商往往陷入設計抉擇兩難,因此藉由導熱管、負壓抽熱等方式改善手機內部驅熱空間不足,導致處理器散發廢熱影響運作效能的情況,似乎將成為目前市場主流解決方案。

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相比前年推出的Galaxy S5所使主機板,此次Galaxy S7系列因處理器製程縮減、儲存元件改用UFS 2.0等,幾乎讓原本佔用體積進一步減少,也因此能在更薄機身內放入更具效能運作元件。

三星目前預計在3月11日於全球市場開放銷售Galaxy S7系列,同時也確定在3月23日於美國等地區展開預購,其中也包含以家贈Gear VR頭戴式虛擬實境顯示器吸引消費市場的預購方案。至於台灣地區也確定將在3月5日於台北101舉辦實機展示活動,同時預期將會在首波上市地區名單內。

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(圖/擷自俄羅斯網站hi-tech.mail.ru)

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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