金立 (GiONEE)日前宣佈推出全球最薄手機Elife S5.1，強調薄度僅有5.15mm，進一步比先前推出的Elife S5.5、Elife S7更為輕薄，甚至相機元件也與機身平面切齊。但極度輕薄化之下，也相對犧牲使用常見3.5mm音源接孔，而改為2.5mm規格。
在此次MWC 2015展期中，金立 (GiONEE)實際展示日前揭曉的全球最薄手機Elife S5.1，其中薄度僅有5.15mm，遠比先前推出的Elife S5.5、Elife S7更為輕薄，並且讓相機元件與機身平面切齊，並沒有相機外緣突出情況。
機身硬體規格部分，Elife S5.1分別搭載4.8吋HD解析度的Super AMOLED螢幕，並且配置聯發科 MT6592 1.7GHz處理器、1GB記憶體與16GB儲存容量，相機規格分別採用800萬畫素與500萬畫素規格，電池容量則是2050mAh。至於採用較低階的硬體規格，主要還是在於考量輕薄機身所能容納電池電量，以及散熱效率等因素。
另外，由於強調此款手機將鎖定女性等使用族群，金立也同樣在此款手機搭載各類拍攝、自拍應用服務，讓使用者能輕鬆拍攝漂亮影像與自拍合影。
至於先前也曾以貼牌方式引進台灣市場，未來是否也可能以類似方式進入台灣市場，目前金立並未對此做任何回應。
