手機

再次挑戰最薄 金立新機直逼4.6mm記錄

過去推出厚度僅5.1mm的Elife S5.1,在後續由OPPO R5以4.8mm輕薄機身超越後,中國金立 (Gionee)預計將在MWC 2015展前再次挑戰全球最薄手機記錄,預期將直逼4.6mm極限。

aa9b1de500320ce

中國金立 (Gionee)將在MWC 2015展前再次挑戰全球最薄手機記錄,預期將直逼4.6mm極限,同時機身尺寸將可能介於5.2吋至5.5吋左右。不過,由於機身厚度持續追求輕薄化,勢必也將影響標準3.5mm耳機孔設計,或許代表新機將可能捨棄標準耳機孔,而採用2.5mm轉3.5mm耳機孔,或是採micro USB轉3.5mm耳機孔的設計。

而在OPPO R5強調極度輕薄化之後,機身仍保有相當堅固程度 (甚至可以切削蘋果),金立預計推出新機是否也同樣維持穩固抗扭特性,暫時還無法確定,但從近期曝光實機外觀做判斷,似乎顯示機身將以金屬框體提昇剛性。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

發表迴響