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Google模組化手機延後 在於元件容易脫落 (更新)

更新:Project Ara團隊隨後更新表示,掉落測試失敗導致延後上市的說法其實是玩笑話,目前已經解決此類問題所造成影響,另外也將模組化手機詬病的拍照效果與電池續航表現做了改善。不過,Project Ara團隊仍將維持在2016年才會推出此項產品,並且持續尋找美國境內適合測試地區。


日前宣佈確定延後至2016年才推行的Google模組化手機Project Ara,製作團隊進一步解釋原因在於手機在掉落等力道衝擊下,將造成模組元件從手機基板掉落,進而造成損毀問題。目前製作團隊已經投入全新模組接合技術研發,但暫時未透露具體細節。

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根據Project Ara團隊稍早說明模組化手機延後推出主要因素,在於發現手機一旦受到掉落等衝擊力道影響,將使原本透過磁力吸付的模組元件從手機基板掉落,因而造成模組元件受損、遺失等問題,因此目前正投入全新模組接合技術研發,預期將改善此類問題。不過,Project Ara團隊暫時未透露具體做法。

先前Project Ara模組化手機規劃透過磁吸原理固定各個模組元件,甚至調整為使用者可直接抽拔更換,而不用像最早版本須事先從軟體端終止模組與基板連結,但當時可能未具體考量實際使用時可能面臨現象,例如此次說明的模組元件固定問題。

此外,模組化手機雖然有自由交換、升級使用元件的優勢,但免不了仍有外觀是否吸引多數使用者、各個元件軟硬體相容問題、售價是否能與現行智慧手機價格競爭等考量,因此不少市場看法仍對此項產品發展有所質疑。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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