如先前透露消息，LG確定在CES 2015展前活動揭曉第二代曲面手機G Flex 2，並且確定搭載Qualcomm Snapdragon 810處理器，上市時間也確定將在1月底於韓國市場率先推出，並且分別提供白金銀與佛朗明哥紅，後續將在全球特定市場推出此款手機。
LG確定推出第二代曲面手機G Flex 2，並且採用曲度更高、螢幕尺寸與解析度均提昇的設計，其中螢幕曲度將提高至700mm，背面曲度則達650mm，螢幕尺寸也進一步提升至5.5吋，並且將解析度提昇至1080P，至於機身背後同心圓紋路設計，LG強調主要源自海面下水波紋路線條構思而成。處理器部分，G Flex 2確定搭載Qualcomm Snapdragon 810處理器，並且成為第一款採用此款處理器的市售機種。
至於其他規格部分，G Flex 2將搭載2GB記憶體 (DDR4規格)、16GB或32GB儲存容量，並且可透過micro SD記憶卡擴充額外2TB儲存空間，而3000mAh容量電池則採不可拆卸設計 (但手機背蓋仍採可拆卸設計)。機身背面配置1300萬畫素主相機，並且如同G3搭載雷射自動對焦與光學防手震機能，前置鏡頭則是210萬畫素規格。
連網部分除支援4G LTE外，也分別搭載Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac、Bluetooth Smart Ready (Apt-X) 4.1、NFC，以及支援SlimPort與USB 2.0輸出，另外也支援Qualcomm快充技術，在半小時內約可快速充滿50%電量。而作業系統部分將搭載Android 5.0版本，並且對應LG各類手勢操作應用，同樣也支援1.5公尺距離手勢自拍功能。
而先前在G Flex便搭載的自動修復背蓋設計，在G Flex 2更進一步作了強化，使自動修復時間可在常溫下從原本約3分鐘左右縮減至10秒左右。
上市時間部分，LG將在1月底於韓國市場率先推出G Flex 2，並且分別提供白金銀與佛朗明哥紅，預計後續也將在全球特定市場推出此款手機。
