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華碩新生代旗艦小鋼砲ZenFone 8簡單玩,鎖定恰好單手操控的效能需求

如先前預告,華碩此次宣布推出小尺寸設計的ZenFone 8,標榜符合單手持握,並且可在單手操作過程順利點按螢幕多處操作介面,同時依然具備充足運算效能與電池續航表現,藉此進攻Android市場小尺寸手機使用需求。

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▲小尺寸設計的ZenFone 8

ZenFone 8本身採用5.9吋、1080 x 2400解析度設計,由三星提供E4規格的AMOLED螢幕,並且改為螢幕下指紋辨識設計,分別支援1毫秒顯示反應時間與120Hz畫面更新率,最高對應1100 nits亮度與DC調光設計,並且採用左上角開孔放置視訊鏡頭。

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▲採用5.9吋、1080 x 2400解析度設計,由三星提供E4規格的AMOLED螢幕,長寬控制在150mm與70mm內,並且搭配可自訂操作畫面高度的單手模式
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▲採左上角螢幕開孔的視訊鏡頭,頂端擴音喇叭也採窄化設計

依照華碩表示,相較目前絕大部分手機均採大尺寸螢幕設計,但市場仍有過半使用需求偏好6吋以下螢幕尺寸,同時也希望維持高效能與長時間電力續航表現。而目前在市場仍維持小尺寸設計的Android手機,幾乎僅有Sony、三星,以及Google提供產品,同時各有不同優缺點,ZenFone 8則希望強化這些手機具備輕巧強項,並且解決小尺寸手機難以兼具高效能與長時間電力續航表現的痛點。

此外,華碩更說明上述小尺寸手機為了做得更輕巧,同時也在顯示比例做了調整,因此也讓自然操作手勢不容易使用,因此在ZenFone 8的長寬控制在150mm與70mm內,並且搭配可自訂操作畫面高度的單手模式,讓小尺寸手機可以自然、直覺操作。

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▲強調長寬控制在符合單手持握、操作設計
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▲右側電源按鍵採藍色設計,背蓋則採抗指紋沾染的霧面材質
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▲螢幕支援120Hz畫面更新率,以及單手操作功能

為了實現小尺寸手機同時具備高效能與長時間續航電力表現,華碩強調在ZenFone 8採用雙層PCB電路板設計,並且透過中介層設計取代傳統排線,讓手機內部可以騰出更多空間,因此也讓ZenFone 8可以採用Qualcomm旗艦處理器Snapdragon 888,並且有足夠空間放置散熱系統,以及採高密度設計的4000mAh電池電量,搭配支援QC 4.0快充與30W功率充電器,讓ZenFone 8可以維持更長電力使用時間。

不過,由於採小尺寸機身設計,因此也使得背面主相機無法放置獨立長焦鏡頭,因此華碩選擇直接以6400萬畫素、Sony IMX686感光元件的廣角鏡頭進行中央裁切,藉此實現兩倍數位變焦,而超廣角鏡頭則同樣採用IMX363感光元件、1200萬畫素規格,前方視訊鏡頭則採用IMX663感光元件、1200萬畫素規格。

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▲由於採小尺寸機身設計,因此也使得背面主相機無法放置獨立長焦鏡頭,因此華碩選擇直接以6400萬畫素、Sony IMX686感光元件的廣角鏡頭進行中央裁切,藉此實現兩倍數位變焦
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▲夜景拍攝提供額外延長曝光設定

整體看起來,ZenFone 8採用相機規格基本上延續前一代設計,但華碩強調在夜拍部分針對軟體運算重新做了調整,藉此可消除12dB噪值,並且帶來4倍明亮度表現,而錄影收音方面也支援消除風噪、聚焦收音等設計,此外也加入可自訂浮水印顯示內容。

實際拍攝:

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至於音效部分則採用與ROG Phone 5相同的Cirrus Logic CS35L45音訊放大器,同時也與Dirac合作音訊輸出表現調整,標榜對應與ROG Phone 5相同的聲音表現,手機本身更保留3.5mm耳機孔。

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▲保留3.5mm耳機孔
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▲底部雙擴音喇叭配置

其他部分,ZenFone 8本身對應IP68等級防水防塵,背面則採可抗指紋沾粘的霧面材質設計,本身則最高支援16GB記憶體、256GB儲存容量,以及雙5G SIM卡連網雙待設計,但依然考量手機內部空間不夠充裕,因此並未加入無線充電。

建議售價方面,ZenFone 8入門規格將以新台幣18990元價格銷售,最高搭載16GB記憶體、256GB儲存容量版本售價則是新台幣25990元,預計從即日起開放線上通路銷售,並且同步推出早鳥購機活動,以及舊機換新機購買優惠。

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▲效能測試表現
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▲效能測試表現
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▲加入對應IP68等級防水防塵
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▲ZenFone 8原廠盒裝
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▲內容物包含手機、30W充電器、USB-C連接線,以及ZenFone 8本體與保護殼配件
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▲USB-C連接線與30W充電器
楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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