Helio X30正式揭曉 聯發科同步推出新款中階旗艦處理器Helio P25

先前已經確認採用台積電10nm製程技術的聯發科新款10核心處理器Helio X30,稍早已在中國地區正式揭曉,同時確認搭載ARM今年在Computex 2016揭曉的Cortex-A73處理器架構,並且將運作時脈設定在2.8GHz,另外也搭配運作時脈為2.2GHz的Cortex-A53,以及運作時脈為2.0GHz的Cortex-A35,標榜相比去年推出的Helio X20提昇43%效能,而電力則節省58%。另一方面,針對中階旗艦機種使用需情,聯發科也同步揭曉新款Helio P25處理器,將延續今年2月公布的Helio P20設計,但暫時未公布具體細節。

6de24887jw1f84ukh1pcyj20qo0e90t9_resize▲(圖/擷自微博帳號天涯一線謙)

導入ARM Cortex-A73、改用PowerVR 7XT系列GPU

聯發科稍早於中國宣布新款旗艦處理器Helio X30推出消息,如先前透露說法確定採用台積電10nm製程技術製作,預計將在2017年第一季內應用在商用產品,而架構設計則確定採用ARM在今年Computex 2016揭曉的全新處理器架構Cortex-A73,運作時脈則設定在2.8GHz,此外也搭配運作時脈為2.2GHz的Cortex-A53,以及運作時脈為2.0GHz的Cortex-A35,構成「2+4+4」三叢集運算核心。

根據聯發科的說法,Helio X30相比去年推出的Helio X20將在運算效能提昇43%,電力則節省約58%。此外,聯發科也確定在Helio X30改用Imagination Technologies旗下PowerVR 7XT系列GPU,藉此提昇處理器圖像運算能力,相比Helio X20約提昇2.4倍顯示效能,並且對應最高WQXGA (2560×1600)顯示解析度輸出,內建雙ISP將支援解像力最高達2800萬畫素的相機模組,對應4K x 2K @ 30fps動態影片錄製、解碼播放,記憶體部分則可對應4 x 16bit LPDDR4 (最高8GB容量)規格,儲存元件則支援eMMC 5.1或UFS 2.1,而連網通訊部分則對應LTE Cat. 10。

Helio P25同台揭曉,但細節尚未具體公布

另外,聯發科在發表會上同時透露準備推出新款中階旗艦處理器Helio P25,架構設計將以今年2月推出的Helio P20基礎進行強化,但具體細節尚未對外公布,似乎可能沿用台積電16nm製程技術製作,同時在CPU、GPU效能將提昇20%比例,並且帶來25%節電效果,記憶體規格同樣對應LPDDR4。

根據聯發科先前受訪時表示,確定未來將會與三星合作供應處理器,未來Helio系列處理器將可應用在三星特定手機或平板裝置,而聯發科更進一步透露期望進一步與蘋果合作,但目前並未透露具體細節。

6de24887jw1f84ukid0dxj20pl0h17ae_resize▲(圖/擷自微博帳號天涯一線謙)

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