先前已經確認採用台積電10nm製程技術的聯發科新款10核心處理器Helio X30，稍早已在中國地區正式揭曉，同時確認搭載ARM今年在Computex 2016揭曉的Cortex-A73處理器架構，並且將運作時脈設定在2.8GHz，另外也搭配運作時脈為2.2GHz的Cortex-A53，以及運作時脈為2.0GHz的Cortex-A35，標榜相比去年推出的Helio X20提昇43%效能，而電力則節省58%。另一方面，針對中階旗艦機種使用需情，聯發科也同步揭曉新款Helio P25處理器，將延續今年2月公布的Helio P20設計，但暫時未公布具體細節。
▲(圖／擷自微博帳號天涯一線謙)
導入ARM Cortex-A73、改用PowerVR 7XT系列GPU
聯發科稍早於中國宣布新款旗艦處理器Helio X30推出消息，如先前透露說法確定採用台積電10nm製程技術製作，預計將在2017年第一季內應用在商用產品，而架構設計則確定採用ARM在今年Computex 2016揭曉的全新處理器架構Cortex-A73，運作時脈則設定在2.8GHz，此外也搭配運作時脈為2.2GHz的Cortex-A53，以及運作時脈為2.0GHz的Cortex-A35，構成「2＋4＋4」三叢集運算核心。
根據聯發科的說法，Helio X30相比去年推出的Helio X20將在運算效能提昇43%，電力則節省約58%。此外，聯發科也確定在Helio X30改用Imagination Technologies旗下PowerVR 7XT系列GPU，藉此提昇處理器圖像運算能力，相比Helio X20約提昇2.4倍顯示效能，並且對應最高WQXGA (2560×1600)顯示解析度輸出，內建雙ISP將支援解像力最高達2800萬畫素的相機模組，對應4K x 2K @ 30fps動態影片錄製、解碼播放，記憶體部分則可對應4 x 16bit LPDDR4 (最高8GB容量)規格，儲存元件則支援eMMC 5.1或UFS 2.1，而連網通訊部分則對應LTE Cat. 10。
Helio P25同台揭曉，但細節尚未具體公布
另外，聯發科在發表會上同時透露準備推出新款中階旗艦處理器Helio P25，架構設計將以今年2月推出的Helio P20基礎進行強化，但具體細節尚未對外公布，似乎可能沿用台積電16nm製程技術製作，同時在CPU、GPU效能將提昇20%比例，並且帶來25%節電效果，記憶體規格同樣對應LPDDR4。
根據聯發科先前受訪時表示，確定未來將會與三星合作供應處理器，未來Helio系列處理器將可應用在三星特定手機或平板裝置，而聯發科更進一步透露期望進一步與蘋果合作，但目前並未透露具體細節。
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