榮耀公布30S具體外型，預期率先搭載Kirin 820處理器

日前已經確認將在3月30日晚間7點透過線上直播發表的榮耀30S，稍早由榮耀戰略及品牌發展長張曉雲於微博展示實機面貌。

相比華為在新款年度旗艦P40採用雙鏡頭組合的開孔式螢幕設計，榮耀30S雖然也是採開孔式螢幕設計，但僅採用單一鏡頭，並未額外加入景深鏡頭，而榮耀同樣以「魅眼全視屏」形容此次螢幕設計，但強調將會對應更高螢幕顯示佔比。

而機身背面主相機則採用與先前V30系列相同設計，其中主鏡頭採用6400萬畫素規格，並且採用3倍光學長焦鏡頭與一組超廣角鏡頭，另外也預期配置一組可識別景深的ToF鏡頭。

其他部分，則包含搭載全新Kirin 820處理器，其中整合與Kirin 990 5G相同的達芬奇架構NPU，藉此對應運算效率更高的人工智慧應用表現，本身也會對應5G連網功能，而指紋辨識器則是位於機身側面，並且與電源按鍵整合。