榮耀稍早透露將在5月30日揭曉新款榮耀70系列手機,同時也進一步揭曉實機外觀。
而依照市場傳聞,榮耀70系列將包含標準款榮耀70、榮耀70 Pro與榮耀70 Pro+三款設計,預期將分別採用Qualcomm即將揭曉的Snapdragon 7 Gen 1處理器,以及聯發科天璣8100與天璣9000處理器。
榮耀更說明其主相機鏡頭對應5400萬畫素,同時主相機模組將延續過往風格,採橢圓造形設計。此外,榮耀似乎與Sony合作打造新款接近1吋面積的大尺寸感光元件,藉此提升相機進光成像效果。
除了準備在5月30日揭曉榮耀70系列,預期榮耀也將在當天發表活動上公布更多新品消息。