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榮耀70系列手機將於5/30揭曉,傳與Sony合作大尺寸感光元件
強化相機拍攝體驗

榮耀稍早透露將在5月30日揭曉新款榮耀70系列手機,同時也進一步揭曉實機外觀。

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而依照市場傳聞,榮耀70系列將包含標準款榮耀70、榮耀70 Pro與榮耀70 Pro+三款設計,預期將分別採用Qualcomm即將揭曉的Snapdragon 7 Gen 1處理器,以及聯發科天璣8100與天璣9000處理器。

榮耀更說明其主相機鏡頭對應5400萬畫素,同時主相機模組將延續過往風格,採橢圓造形設計。此外,榮耀似乎與Sony合作打造新款接近1吋面積的大尺寸感光元件,藉此提升相機進光成像效果。

除了準備在5月30日揭曉榮耀70系列,預期榮耀也將在當天發表活動上公布更多新品消息。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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