榮耀在MWC 2023揭曉新款旗艦手機Magic 5系列，其中採用Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2處理器，並且延續華為Mate 40系列設計語言。
Magic 5採用6.73吋、2688 x 1224解析度且支援120Hz畫面更新率的雙側曲面OLED螢幕，視訊鏡頭採中央置頂開孔設計，而Magic 5 Pro則採用6.81吋、2848 x 1312解析度，同樣支援120Hz畫面更新率的雙側曲面OLED螢幕，視訊鏡頭採用位於左上角、藥丸形式設計。
兩款手機都是採用Snapdragon 8 Gen 2處理器，Magic 5採用8GB記憶體+256GB儲存容量設計，而Magic 5 Pro則採用12GB記憶體+512GB儲存容量設計，兩者電池容量都是5100mAh，並且支援66W有線快充，但Magic 5 Pro額外支援50W無線充電，不過相比去年推出款式則是降低一半充電功率。
其他規格則包含螢幕下指紋識別、NFC、紅外線模擬遙控，以及雙擴音喇叭等設計，另外在Magic 5 Pro還額外搭載IP68等級防水防塵設計。
而相機方面，Magic 5採用1200萬畫素視訊鏡頭，搭配5400萬畫素廣角鏡頭，以及支援光學防震與2.5倍變焦的3200萬畫素長焦鏡頭與5000萬畫素超廣角鏡頭，Magic 5 Pro則在主相機額外搭載3D景深鏡頭，主相機採用鏡頭都是5000萬畫素規格，另外在廣角鏡頭加入光學防震，長焦鏡頭則對應3.5倍變焦、光學防震，以及支援30公分近拍的微距拍攝功能。
另一方面，榮耀更透露將在Magic 5 Pro額外提供採用矽碳負極電池設計版本，將使電池容量增加至5450mAh。
建議售價方面，Magic 5將以899歐元價格銷售，而Magic 5 Pro建議售價則是1199歐元，兩者預計在今年第二季進入市場，至於採用矽碳負極電池設計的Magic 5 Pro則尚未確認具體售價。
