日前確認將由美國電信業者以客製機種形式推出的HTC Bolt，目前確認在美國地區開放銷售，並且確認將採用Qualcomm去年推行的Snapdragon 810處理器，並且搭載5.5吋2K解析度螢幕、3GB記憶體與32GB儲存容量，另外也提供IP57等級的防塵、防水機能，同時確認採用USB Type-C連接埠，以及取消傳統3.5mm耳機孔設計。
以目前硬體規格來看，HTC Bolt所搭載的處理器規格並非目前旗艦機種採用Snapdragon 820，而是去年推行的Snapdragon 810，但採用5.5吋2K解析度螢幕，以及3GB記憶體與32GB儲存容量，並且維持透過micro SD記憶卡擴充儲存容量。相機部分則分別採用800萬畫素視訊鏡頭，以及支援光學防手震的1600萬畫素主鏡頭，電池容量則達3200mAh，並且支援Qualcomm Snapdragon Quick Charge 2.0電池快充技術。
而機身另外加入支援IP57等級的防塵、防水機能，並且採用USB Type-C連接埠，同時取消傳統3.5mm耳機孔設計。另外搭配Sprint電信服務客製化，將對應LTE三相載波聚合連網技術，最高約可提供300Mb/s的連網下載速度。
同時就目前HTC與Google深度合作關係來看，HTC Bolt確定預設搭載Android 7.0「Nougat」版本，同時搭載新版HTC Sense操作介面。
從先前HTC Bolt已經通過台灣地區NCC單位電磁檢驗來看，此款新機國際版確認將會在台灣市場銷售，但不卻定將會在何時推出。
