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華為推出Kirin 710抗衡 同樣整合裝置端人工智慧應用

在Qualcomm宣布推出Snapdragon 710處理器,而聯發科也宣布推出Helio P60處理器產品,藉此鎖定全新中階處理器應用產品市場後,華為在此次宣布推出nova 3、nova 3i新機消息後,同時也宣布推出新款中階處理器Kirin 710。

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就華為說明,Kirin 710採用台積電12nm FinFET製程打造,主要取代先前推出的Kirin 659,而在市場競爭對應產品應該就是Qualcomm Snapdragon 710。

架構方面,Kirin 710採用ARM Cortex-A73與Cortex-A53架構,以「4+4」核心形式組成大小核心配置,最高運作時脈為2.2GHz與1,7GHz,相比Kirin 659提昇約75%單核心效能,多核心運算表現則提昇68%。而顯示部分則採用ARM Mali-G51 GPU,相比先前產品提昇130%顯示效能,同時也降低一倍的電力損耗。

此外,Kirin 710也原生整合華為近期提出的GPU Turbo技術,藉由CPU與GPU異構運算方式提昇更高執行效能,同時也能藉此降低裝置運作發熱比例,並且支援Google ARCore技術,以及華為自有擴增實境強化技術。

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而在拍照部分,Kirin 710也比照Kirin 970採用獨立影像處理元件,藉此強化裝置端的人工智慧場景識別效果,並且提昇影像拍攝表現,約可是別超過20種拍攝場景與參數設定,其中更強化人像、夜景與運動場景拍攝表現。另外,Kirin 710也支援HDR Sensor技術,讓人像拍攝可在各類光影情況下維持正常膚色,並且提昇夜景拍攝時的暗部表現。

至於在網路通訊部分,Kirin 710支援LTE CAt.12/13技術標準,最高對應600Mbps下載速度,以及150Mbps上傳速度,相比Kirin 659分別提昇100%、50%表現,並且與Kirin 970一樣支援4G網路雙卡雙待,同時均支援VoLTE通話功能,另外也針對高速移動如搭乘高鐵情況下的通訊品質提昇。

針對手機安全應用方面,Kirin 710則支援由Global Platform提出的可信執行環境 (TEE)設計,讓人臉辨識技術所蒐集人臉特徵、比對數據等管理資訊可納入裝置安全區塊內存放,同時也對應Kirin 970採用的inSE安全機制,藉由符合金融業等級安全認證確保手機支付安全。

目前Kirin 710率先用於nova 3i內,預期將會在後續廣泛應用在更多華為新機。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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