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華為推出新款智慧穿戴處理器Kirin A1,率先應用在Freebuds 3耳機

在此次IFA 2019期間,除了在主題演講上揭曉整合5G連網晶片的Kirin 990處理器,同時也宣布推出具備藍牙5.1與低耗電藍牙5.1連接功能的Kirin A1處理器,並且同步推出首款應用此處理器的Freebuds 3真無線入耳式耳機,強調具備主動式降噪功能。

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依照華為說明,Freebuds 3單組耳機即可針對15dB左右噪音進行主動消除,並且可透過骨傳感技術判斷配戴者說話時的發音振動方式,藉此提昇通話時的聲音清晰度。另外,華為也強調Freebuds 3連接延遲僅在190毫秒以內,並且可自行選擇不同場景降噪模式。

由於採用雙藍牙連接模式,Freebuds 3約可降低30%延遲與50%電力損耗,滿電狀況約可對應4小時連續播放時間,搭配圓形收納攜行盒則可額外補充總計20小時使用時間,至於充電方式則對應有線與無線規格。

而雖然收納攜行盒採圓形設計,但不少設計細節還是與蘋果AirPods相似,目前則僅有黑、白兩款配色,預計會在特定地區余10月開放銷售。

【HUAWEI】HUAWEI IFA 2019 現場照片4 華為推出新款智慧穿戴處理器Kirin A1,率先應用在Freebuds 3耳機

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楊又肇 (Mash Yang)
楊又肇 (Mash),大學主修電機、輔修資管,畢業後只幫人修過電腦,卻沒有當過一天工程師,誤打誤撞進入聯合新聞網擔任科技頻道主編多年,報導領域廣泛,從晶片到手機、筆電,或從AI到新創產業軟硬兼吃。目前仍是科技新聞業流浪漢身分,除mashdigi.com網站創辦人兼主筆之外,同時也為UDN.com、癮科技、Inside、數位時代、ePrice、Stuff等媒體供稿或撰寫特稿內容,喜歡研究別人不懂的黑科技、把玩各種3C產品,是果粉也是G粉。

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