就在Qualcomm宣布將與合作夥伴在2019年陸續推出多款5G手機產品，而聯發科也確認在明年上半年推出旗下首款5G連網數據晶片，此外包含三星、Intel在內廠商也計畫在2019年陸續進駐5G連網市場競爭，而今年宣布推出5G連網數據晶片Balong 5000的華為，稍早也確認將在明年MWC 2019展示旗下首款5G連網手機，預計在2019年第三季進入消費市場。
在此之前，華為已經說明Kirin 980已經可以搭配獨立數據晶片Balong 5000打造5G連網手機，因此預期華為明年展示的5G連網手機將會以此形式打造，同時也有可能在下半年間搭配新款Kirin處理器應用在新機。
而根據華為業務總裁彭博 (Vincent Pang)表示，華為旗下首款5G連網手機預計會在明年MWC 2019期間展示，並且預計在第三季進入消費市場銷售。同時，彭博更暗示此款手機有可能就是華為第一款採螢幕可凹折設計機種。
目前華為積極在歐洲市場布局其5G技術，同時旗下手機產品也在歐洲市場有大幅成長，更在品牌獲得不少關注，在全球市場更僅次三星成為第二大智慧型手機品牌，在IDC市調統計數據更在近期連續兩季超越蘋果出貨量。
就華為副董事長、輪值執行長胡厚崑於稍早舉辦的華為歐洲創新日活動上表示，未來將持續在歐洲投資創新發展，並且強化數位發展生態，藉此推動歐洲數位化轉型，其中更包含與在地夥伴深入合作，積極參與數位化基礎建設投資，並且協助運營廠商成長。
除了今年在甫推出的Mate 20系列機種加入不少創新設計，例如結合nano SIM卡插槽使用的NM記憶卡、可藉由無線充電功能反向為其他手機補充電力的設計，以及在相機拍攝與連網應用等技術精進，同時未來更計畫加強人工智慧技術發展布局，今年更在研發經費支出提昇至130億到180億歐元，約佔全年度總營收的14.9%。
