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IBM宣布推進2nm製程晶片試產,目標讓量子運算、人工智慧等技術加速成長

IBM稍早宣布已經順利試產其下首款2nm製程晶片,並且標榜在相同電力情況下,2nm製程晶片將比7nm製程產品提升45%運算效能,在相同效能表現則可節省高達75%電力損耗。

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相較台積電採用的FinFET製程技術,或是三星採用光照技術,IBM採用以GAA環繞式結構設計的Nanosheet奈米片技術,每組電晶體均透過三層水平堆疊奈米等級矽片構成,約可在150平方公厘 (mm²)面積晶圓中放置500億組電晶體,亦即在每平方公厘可放置3.3億組組電晶體。

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目前IBM是由位於紐約州奧爾巴尼的晶片製造研發中心進行試產,並且與三星、Intel簽署共同技術開發協議,因此三星、Intel可藉由IBM開發技術製造晶片產品。

依照說明,相比7nm製程的運算效能,2nm製程晶片在相同電力表現可提升45%運算效能,而在相同效能表現之下,2nm製程晶片更可減少高達75%電力損耗,意味應用在手機晶片上的話,將可讓目前使用的智慧型手機對應4天左右的電力使用時間,同時也讓更多運算裝置不必擔心電力損耗問題。

製程技術持續推進,IBM認為將能讓運算規模有大幅成長,其中包含量子運算領域應用,或是包含人工智慧、自動駕駛,或是目前在5G網路應用技術,甚至日後的6G網路發展。

而雖然目前宣布推進2nm製程,但畢竟仍處於試產階段,距離可大量生產可能還需要一點時間,IBM目前並未特別說明預計進入量產時程。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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