今年在MWC 2018期間展示首款基於5G連網技術設計的筆電原型設計後，Intel目前也積極準備5G連網技術應用布局，稍早更在Computex 2018主題演講活動宣布將在2019年與美國Sprint合作銷售首波5G連網筆電產品，預期包含華碩、宏碁、聯想、DEll、HP品牌機種，並且將持續與微軟合作常時連網筆電產品設計。
由於Qualcomm提出Windows on Snapdragon設計，同時今年也宣布推出對應常時連網筆電打造的Snapdragon 850處理器，Intel自然也不敢在發展上有所懈怠，因此在稍早的阿2018主題演講中，除了宣布推出新款處理器產品，更強調將針對2019年即將邁入5G連網首波商用的發展作萬全準備，其中包含因應即將在2020年到來的東京奧運提供5G連網應用，同時也計畫在2019年與美國電信業者Sprint合作銷售首波5G連網筆電產品。
根據Intel表示，首波5G連網筆電產品將包含華碩、宏碁、聯想、DEll、HP，以及微軟自有Surface品牌機種，同時也將與微軟持續合作常時連網筆電設計，讓使用者能透過SIM卡或eSIM方式讓筆電可透過5G連網持續維持連線狀態，藉此達成資訊不中斷的使用體驗。
不過，Intel並未在此次演講中說明具體細節，但預期在常時連網筆電產品競爭將持續與基於Arm架構的Qualcomm搶奪使用者市場，只是在Qualcomm標榜本身低耗電運作，以及具備高度連網技術能力的情況下，Intel能否在軟硬體相容有較大優勢，同時本身也持續藉由更多技術設法改善裝置耗電問題，進而維持本身處理器龍頭地位，或許就看後續發展走向表現了。
