Intel比照ARM採大小核設計的處理器,或許最快明年底亮相

相關消息指出,Intel計畫在旗下處理器導入類似ARM big.LITTLE的大小核架構設計,預期應用在下一款代號「Lakefield」的處理器產品,同時預期將用於行動裝置產品。

雖然Intel形式上已經從手機市場競爭退離,但在小尺寸的2 in 1裝置、平板市場競爭卻從未停下,近期再度傳出將推出採取類似ARM big.LITTLE的大小核架構設計,同時代號為「Lakefield」的處理器產品,預期將應用在行動裝置產品,但目前並未有太多細節傳出。

關於「Lakefield」的傳聞,最早是由經常揭露蘋果、Intel處理器消息的The Motley Fool網站作者Ashraf Eassa於個人Twitter上提及,但「Lakefield」代號名稱則是在去年年中之前就有消息,預期將用在2 in 1裝置,電功耗預期介於28W-35W之間。

而相關消息更具體指出「Lakefield」的大小核心設計,分別將以「Ice Lake」作為大核部分,而「Tremont」則將做小核部分,藉此比照ARM big.LITTLE大小核架構設計可在效能與電力續航表現取得更好平衡。

其中,「Ice Lake」將是Intel接續「Cannon Lake」之後的處理器架構設計,預期用於第10代Core i系列處理器,而「Tremont」則是「Goldmont Plus」後續架構設計,預計用在新款Atom處理器。至於Intel計畫在今年揭曉採用「Cannon Lake」架構設計的第9代Core i系列處理器,若明年順利推出「Ice Lake」架構處理器的話,預期採用「Lakefield」設計的處理器產品將會在2019年下旬或2020年初才會推出。

預期Intel規劃打造類似ARM big.LITTLE大小核設計的新款處理器,主要目的就是希望能在Windows on Snapdsragon產品計畫,以及市場傳聞蘋果可能準備在Mac系列產品改用ARM架構處理器的情況下做準備,藉此在市場普遍看好效能表現越來越接近桌機處理器,同時整體電力損耗表現更低的ARM架構處理器發展浪潮扳回優勢。

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